韩国起诉芯片技术泄密嫌犯，中韩半导体供应链局势紧张

来源：科技新报

因疫情影响中国经济增长放缓、再加上中美对峙愈来愈严峻，导致韩国去2022年对中国的半导体设备出口狂减 40%之多。值得注意的是，韩国开始调查科技外泄至中国的案件，凸显半导体供应链面临的紧张局势。

2月3日Firstpost报导，韩国、中国的半导体贸易关系虽然非常稳固，如今却因华盛顿致力将中国自全球科技供应链网络排除而备受压力。截至目前，韩国尚未应美国要求随中国台湾、日本加入「Chip 4」半导体联盟，也未跟进日本、荷兰限制先进芯片制造科技出口至中国。

然而，韩国产业经贸研究院（KIET）资深研究员Kim Yang-paeng指出，若美国制裁跟中国做生意的韩国企业，将非常难以与之对抗，因为美国握有部分核心科技专利、对芯片制程至关重要。

事实上，韩国最近调查科技外泄至中国的案件，凸显韩、中半导体供应链局势紧张。

南华早报2月2日引述韩媒《东亚日报》（The Dong-A Ilbo）报导，大韩民国专利（Korean Intellectual Property Office）、韩国大德区地方检察署宣布，将起诉把核心制造技术外泄至中国的六名嫌犯。据报导，代号「A」的主嫌将韩国雇主的化学机械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）贸易机密上传给一家中国企业，其他嫌疑犯包括A的前同事，以及韩国半导体集团和伙伴的前任与现任员工及研究员。

CMP是制造硅晶圆时的关键最后程序。据了解，中国本土CMP技术良率偏低。美商应用材料（Applied Materials）供应的半导体设备也包括CMP抛光机，该公司2022年近1/3营收来自中国大陆市场。

中国人民大学旗下智库「国际货币网」（International Monetary Institute）研究员Chen Jia表示，过去三年来，韩国对中国的投资出现明显调整（substantially adjusting），韩国、日本芯片供应链都在努力躲避中美关系转变所带来的冲击。

Chen认为，中国近来暂停对韩国公民核发入境签证，日本、荷兰又同意跟进美国限制先进芯片设备出口至中国，这些地缘政治因素都让中国、韩国芯片供应链的稳定性打了问号。

韩媒etnews 1月31日报导，根据韩国关税厅统计，去年出口至中国的半导体设备仅有约13.7亿美元，较2021年的22.58亿美元大减39.33%。去年上半出口规模腰斩后，下半年并未反弹、持续萎缩。

中国在2021年积极买进半导体设备、几乎像在「囤积」库存，主要是受到半导体供应欠缺影响。不过，即使考虑到2021年基期偏高因素，去年出口额依旧逊于2019~2020年的14亿美元平均值，暗示问题相当严峻。

一名业界人士表示，中国购入大量韩国设备、希望藉此替代美国或日本设备，然而华盛顿强化出口禁令改变了一切。若无法取得核心制程设备、晶圆代工厂根本无法运作，韩国二手设备需求也势必会跟着降温。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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