韩国计划今年对芯片等10大制造业项目投资约5480亿元，半导体占约2550亿元

来源：IT之家

2 月 5 日消息，据韩联社报道，韩国产业通商资源部在 2 月 3 日召开了一次紧急经济长官会议暨出口投资对策会议，探讨并发布关于扩大出口和投资的跨部门支援方案。

韩国政府将提供总计 360 万亿韩元（当前约 1.97 万亿元人民币）的贸易融资，并协助出口商获得海外认证，以此作为其在全球经济衰退加深的宏观背景下提振国家出口产值工作的一部分。

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产业部指出，他们计划对芯片等 10 大韩国制造业进行 100 万亿韩元（当前约 5480 亿元人民币）的投资，与去年持平。他们认为，全球市场对韩国生产的芯片需求疲软不会复苏 —— 至少今年上半年不会。

目前，半导体约占韩国出境总出货量的五分之一。贸易、工业和能源部表示，今年用于促进出口的预算中有三分之二将在 7 月之前提前完成，以更好地应对人们高度预期的六个月艰难的经济状况。

据介绍，各行业韩企计划投资规模分别是半导体 47 万亿韩元、汽车 16 万亿韩元、显示器 14 万亿韩元、电池 8 万亿韩元、钢铁 4.8 万亿韩元、石油化学 4 万亿韩元和造船 2 万亿韩元。

除此之外，韩国还将提供 81 万亿韩元的制造设施投资和研发 (RD) 融资。将继续努力吸引至少 300 亿美元的外国直接投资。

贸易、工业和能源部长李章阳表示，政府将刺激设施和研发投资，以加强当地出口商的能力。他说：“经济相关部委将动员力量，帮助政府政策支持在今年上半年取得实实在在的成果。”“我们的努力将有助于在下半年实现快速复苏，这是一段全球经济不确定性有所缓解的时期。届时半导体行业有望出现好转。” 据了解，韩国 1 月份的贸易逆差为 126.9 亿美元创历史新高，官方表示其能源进口激增和出口暴跌导致连续第 10 个月出现逆差。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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