芯报丨英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0203期

❶英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。NSF 和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。

❸ARM将出售高性能计算业务开发工具

据eeNews报道，ARM将向Linaro出售其用于高性能计算的业务开发工具。ARM Forge业务是Allinea Software的一部分，该公司于2016年被ARM收购。它为服务器和HPC应用程序提供跨多个计算架构的调试和性能分析工具，包括英特尔、AMD和英伟达GPU硬件。但高性能工具的可用性，是数据中心芯片采用ARM内核的关键，例如64位ARM内核的编译器。