中科CT-Unite发布多款SiP封装无人机专用通信芯片解决方案

来源:物联网智库发布时间:2023-02-031605浏览

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导读

近日，中科CT-Unite发布多款SiP封装无人机专用通信芯片解决方案，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域。

中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业级、军用级无人机的SiP封装系列芯片，同时可以应用于远程无线网桥及安防领域，该芯片同步推出三个系列，型号分别为CT-9008B、CT-9004B与CT-9002B 。

无人机研发、制造和应用是衡量一个国家科技创新和制造业水平的重要标志，未来也将会成为支撑中国经济发展的重要产业。在旺盛的市场需求和广阔的发展前景推动下，其应用范围日益广泛；无人机核心关键技术也在悄然改变，远距离、高带宽及微型云台高清图像传输和低成本、小型化的发展方向，是各大无人机品牌厂家争抢的高地。

我国民用无人机经过多年发展，无论是电控、电调、无刷电机、高能电池、北斗导航、计算机视觉与机器学习技术，都处于国际领先水平。而小尺寸、低功耗、低成本、远距离、高带宽、低延时、超强抗干扰通信模组与小型化、轻量化、高像素微型云台相机是我国未来需要突破的核心技术节点，但这两项技术的核心芯片CMOS传感器和高性能RF Transceiver被日本SONY与美国ADI占据了半壁江山。中科推出SiP封装RF系统集成解决方案，完美的解决了高集成、低功耗的小型化应用场景。

该芯片集成了SoC/FPGA、Transceiver、PA、LNA frequency filter 、switch、GPS/GNSS、PMU等数字智能天线算法为一体。采用最新先进的SiP封装技术，可满足不同领域模块化的性能配置提供更灵活的成本选择。2023年3月份将正式批量生产和交付，市场定价最低配置5美元~300美元不等。