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来源:姜羽桐发布时间:2023-02-021670浏览
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集微网消息,彭博社2月2日报道,美国芯片制造商Wolfspeed计划与德国汽车零配件供应商采埃孚计划在德国萨尔州建造一座价值30亿美元的晶圆厂,为电动汽车和其他应用生产芯片。
知情人士透露,该项目的推进取决于政府承诺的占总投资25%的补贴,Wolfspeed和采埃孚希望在未来几个月内就补贴问题做出最终决定。
德国《商报》1月20日曾报道,Wolfspeed和采埃孚合作在德国萨尔州建厂。该厂预计将在4年内投产,有望成为全球最大的碳化硅 (SiC) 半导体工厂,采埃孚将持有该工厂的少数股权。
彭博社指出,德国萨尔州的晶圆厂将帮助欧盟实现到2030年生产全球20%芯片的目标。但由于能源价格居高不下,及美国根据《通胀削减法案》提供的慷慨补贴,德国吸引国际芯片制造商的进程变得更加艰难。
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