PC芯片去化牛步 IC设计库存水位等退潮

PC芯片库存去化慢，IC设计自家库存水位下调要再等。李建梁摄

虽然近期市场屡屡传出有IC急单窜出，IC设计业者有望在第1季下旬至第2季稍微松一口气，但终端应用业者普遍认为，现阶段芯片的库存水位还是没有达到设定的标准，还需要一段时间才能去化完成。

尤其PC供应链长短料状况还是很严重，部分长料甚至有可能到第3季都还难以消化到目标水位，势必会冲击相关IC设计业者后续的库存去化进度，要回到健康水位可能要再等等。

近日包括英特尔（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA等指标大厂，对于PC相关业务前景都释出负面的看法，认为短期之内还完全看不到复苏的迹象，而时间拉长到整年，多数PC大厂看法也都相对保守。

多数认为2023年出货总量还会进一步下滑，根据瑞昱近期所述，虽然下半年传统旺季市场需求有望回温，但PC客户对2023年总出货量仍预估年减5%左右，PC应用继续衰退应该已经是难以避免的现实。

与PC供应链关系密切的IC设计业者，从2022年下半就屡屡提出「帮助客户去化库存」的说法，主要是暂时牺牲自己的出货节奏，配合客户的长短料和需求来出货，以帮助品牌客户消化库存。

但在过程当中，IC设计自己手上的库存不仅难以去化，甚至有可能因为一些特殊状况，而需要暂时把出货模块拉回来重新调整，反而堆高短期库存，拖累IC设计业者的库存去化进度。

虽然业界普遍以第2季下旬为目标，希望库存水位届时可以恢复正常，但不同的应用、料件类型，市况前景皆不同，以PC的状况来看，由于客户手上的部分长料库存水位还是居高不下。

加上PC销售前景非常不明朗，除非下半年传统旺季恢复正常拉货节奏，否则现在对IC设计业者来说，只是暂时控制住投片端对库存的累积，还没办法真正推动库存消化。

部分IC设计业者及终端组装厂表示，2023年会投入更多的精力在相对高端的NB产品线，包括电竞、创作者、商务等类型机种，希望能够从功能和规格的升级，找到其他的成长契机。

熟悉PC业界人士指出，以现阶段低迷市况，及未见趋缓的通膨状况，品牌厂对规格升级的意愿应该会下降，尽可能控制成本和售价，2022年有很多产品降规采用旧款芯片模块，2023年同样情况还是会继续发生。

业界人士认为，甚至到2024年，产品升级潮基本上还是要看微软（Microsoft）的规格规范，如果能够确定是标配的功能，就确定一定会导入，其他的就完全要看市况变化和成本结构。

单价压不下来的高端应用芯片，导入的速度会比原先预期慢上不少，这对于寄望透过高端芯片出货来弥补整机出货量衰退的IC设计业者来说，并不是太好的消息。

责任编辑：朱原弘