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来源:芯榜发布时间:2023-02-01909浏览
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预计净利润同比下降约3倍，第三代半导体加速爆发，天岳先进为什么就是不赚钱？作者：芯榜-岳权利 微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜
1月31日天岳先进发布业绩预告，2022年度实现营业收入预计4.15亿元至4.3亿元，同比减少12.93%至15.97%。全年综合毛利率由正转负。
2022年度归属于上市公司股东的净利润为-1.55亿元至-1.85亿元，天岳先进“造血”能力堪忧。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.2亿元至-2.6亿元。经营性收入节节败退，盈利能力不足。
从图中看出2021年天岳先进实现扭亏为盈，但是2022年被再次打回“解放前”。为何2022年全球功率器件出货良好，作为上游企业为何天岳先进没有蹭到“红利”？
乘“风”而起，华为入股
功率器件全球“缺芯”、双碳政策等因素不断推进的背景下，第三代半导体需求快速增长成为资本追捧的“风口”，以碳化硅为代表的第三代半导体材料可能成为国内芯片产业“换道超车”的契机。
根据国际知名行业咨询机构yole报告统计，截至2021年天岳先进在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续三年保持全球前三。碳化硅“上车”的风潮已起，天岳先进成为各大功率器件公司采购的“新宠”。
不得不提的是，华为哈勃在成立以来，第二家投资的企业就是天岳先进，据天眼查了解，华为哈勃持股占比6.34%，是天岳先进的第三大股东。并且天岳先进于2022年1月12日在上交所科创板上市。
图：天岳先进股权结构来源于天眼查
天岳先进如此受资本青睐，有何过人之处吗？主要是赛道重要、公司稀缺、技术领先！
第三代半导体材料地位凸显
天岳先进被华为哈勃投资以至快速登陆科创板上市，还要从第三代半导体说起。
第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求，相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。
图：来自中信证券研究部
宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、 电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要发展方向。
目前，天岳先进主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控。这也是华为如此重视第三代半导体材料且投资天岳先进的的重要原因。
先发优势明显，应用蓝海开启
值得一提的是，在第三代半导体企业中，国内仅有天岳先进、天可合达等几家成熟公司，天岳先进有明显先发优势。
天岳先进的碳化硅衬底可分为半绝缘型衬底和导电型衬底 。
图：天岳先进2021年年报
此外，天岳先进还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。非半导体级的半绝缘型碳化硅晶棒可作为宝石晶棒用于加工制成莫桑钻等珠宝首饰进入消费品市场，或用于设备研发与测试等领域。不合格衬底可用于设备研发测试或科研等用途。
目前，具备半绝缘型碳化硅衬底生产能力的国外同行业公司主要有CREE公司及II-VI公司。中信证券研究部调研，2020年天岳先进以30%的市场占有率排名全球第三、国内第一。下游碳化硅器件市场中，意法半导体占据最大市场份额达 40%，其次为CREE和罗姆，分别占据15%和14%的市场份额。
图：中信证券研究部
碳化硅晶片主要制成器件包括射频和功率器件。Yole预计2025年碳化硅射频器件全球市场规模可达250亿美元，2018至2025年GAGR为8%;2023年碳化硅功率器件全球市场规模可达14亿美元，2017年至2023年CAGR为29%。
图：中信证券研究部
那市场广阔、前景良好的天岳先进为何就是不赚钱呢？
研发、股权激励蚕食净利润
2021年天岳先进研发投入占营业收入的比例增加4.22%，研发费用 7373.61 万元，占营业收入的 14.93%，研发费用同比增加了 62.05%。主要系公司持续聚焦碳化硅衬底领域，加强重点产品创新研发与技术投入。
图：天岳先进2021年年报
根据2021年财报，天岳先进依托“项目 B”、“8 英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等研发项目，公司 在加快研发大尺寸碳化硅衬底以及提升导电型衬底关键指标等方面获得突破性进展。
截至 2021 年 12 月 31 日，天岳先进及下属子公司累计获得境内发明专利授权 98 项，实用新型专利授 权 312 项，获得日本发明专利 1 项，中国台湾地区发明专利 4 项。保持了公司专利保护规模在同行业 的优势地位，提升产品技术创新能力的同时也持续提升了公司在国内外市场中的竞争力。
凭借卓越的研发及创新能力，天岳先进已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅 衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。代价就是研发投入严重蚕食公司净利润。
从先进天岳2021年年报可以看出，2019年到2020年公司营收实现大步跨越，但是净利润却出现亏损严重的局面，直到2021年公司才扭亏为盈。
图：2021年天岳先进年报
天岳先进2020年营收只有4.24亿元，而净利润却是-6.41亿元。原因是出于股权激励的目的，2020年分别在1月、7月、8月进行三次股份支付，从有限合伙对象上分别按最近一次PE入股价格购回股份。同时对公司多名员工实施员工不设置等待期股权激励。
图：天岳先进招股书
虽然确认高额股份支付费用影响当年净利润水平。但是适当的股权激励能够解决公司发展中员工动力不足和效率低下的问题，有助于激发员工潜力，将公司价值与员工利益绑定在一起，促进公司长远健康发展。
2021年，天岳先进归属于母公司所有者的净利润为 8995.15 万元，已实现盈利。公司合并口径累计未分配利润为-7597.24 万元。天岳先进研发投入较上年同期有较大增长，从而导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降 42.82%。
屋漏偏逢连夜雨，除了研发蚕食净利润之外，天岳先进表示，2022年产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能下滑；薪酬支出大幅上升；政府补助有所减少也是2022年公司业绩不佳的主要原因。
事实上天岳先进2022年业绩不佳年中报已有预兆。营收、净利润、扣非净利润等财务指标同比增长全为负数。
2022年天岳先进年中报
“大客户依赖症”严重
从招股书获悉2018年至2020年及2021年上半年，天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%、89.45%和91.68%，客户集中度较高。
图：天岳先进招股书
客户B对天岳先进的采购数量增加较快。2018年到2021年6月公司对客户B的销售收入占比分别为1.11%、6.08%、33.32%、49.31%，且客户B成为公司关联方后，交易金额及占比增加显著。
招股书表示，客户B属于通讯行业对天岳先进产品的采购的增加，主要受中美贸易摩擦对全球产业链的影响、产品性能优势满足半绝缘型碳化硅衬底强劲的进口替代需求、以及半导体行业发展推动碳化硅衬底在下游应用领域需求的持续增长等多方面因素叠加的结果。
这样的表述，不禁猜测客户B为华为的可能性。
图：天岳先进招股书
上市之后“大客户依赖症”现象并没有所改观。在2021客户B依然占天岳先进年度销售总额40.73%，稳居第一位。
图：2021年天岳先进年报
并且从招股书获悉，多家珠宝公司也同时跻身天岳先进的前五大客户行业，以2020年为例，公司第三至第五大客户均为珠宝公司，其合计销售收入占公司销售总额的10.71%。
客户度高集中的另一重要隐患是出现坏账。2021年天岳先进应收账款规模和应收票据总体上有所增加。公司应收账款净额为 5778.75 万元，应收票据(包含应收款项融资)余额为 1.09亿元。过度依赖大客户，天岳先进或将失去产品议价权权。
8英寸碳化硅衬底处在研发阶段
衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径。导电型碳化硅衬底以 6 英寸为主，8 英寸衬底开始发展;半绝缘碳化硅衬底以 4 英寸为主，目前逐渐向 6 英寸衬底发展。
6 英寸衬底面积为 4 英寸衬底的 2.25 倍，相同的晶体制备时间内衬底面积的倍 数提升带来衬底成本的大幅降低，与此同时，单片衬底上制备的芯片数量随着衬底尺寸增大而增多， 单位芯片的成本也即随之降低。
目前国内主要以4英寸碳化硅衬底为主，部分企业虽已在6英寸领域取得突破，但良率仍与国外先进公司存在差距；国际一线大厂则以6英寸为主，多家厂商已实现了6英寸碳化硅衬底的稳定供应。
差距在8英寸碳化硅衬底上更为明显。
国际企业方面，Wolfspeed、罗姆、II-VI均在2015年就已展示了8英寸碳化硅衬底，其中Wolfspeed还在2019年5月宣布投入10亿美元（约64.6亿人民币）建设新工厂，并在今年4月开始生产8英寸碳化硅等产品；英飞凌在2020年9月宣布其8英寸 SiC晶圆生产线已经建成；罗姆旗下SiCrystal公司预计2023年左右开始量产8英寸衬底、2025年量产8英寸SiC器件。
可以看到，国际企业对于8英寸碳化硅衬底的量产已提上日程。相较之下，天岳先进则仍处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段。
与我国在第一代、第二代半导体材料多年落后，很难追赶国际先进水平的形势不同,我国在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿,工程技术水平和国际先进水平相差无几。从当下来看，天岳先进代表我国第三代半导体最高水平，积极参与国际竞争，虽说道路是崎岖不平，但是前途是一片光明。
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