美官员证实已与日本、荷兰达成半导体禁输中协议

美国商务部副部长Don Graves间接证实美国已与日本、荷兰就限制向国内出口先进半导体制造设备达成协议。法新社

美国商务部副部长Don Graves在最新公开谈话时，间接证实美国已与日本、荷兰就限制向国内出口先进半导体制造设备达成协议，也是迄今美国政府官员首次证实相关协议报导。

根据路透（Reuters）和彭博（Bloomberg）等媒体于日前报导，消息人士透露上述3国已就制裁国内达成共识，但过去这几天都未见美国官方正式公告或证实消息。不过，Graves在一场华盛顿公开活动间隙中对媒体表示，目前仍无法讨论相关协议内容，但媒体朋友可以和日本、荷兰相关人士谈谈，也间接证实3方已敲定协议。

Graves更进一步表示，必须承认，多边制裁要来得比单边制裁更有效，动员盟国参与制裁将是美国政府最优先事项。

事实上，1月27日在白宫召开、由美国国家安全顾问Jake Sullivan主持的会议中，便有来自荷兰和日本官员参与其中，会中也谈论广泛议题。后续当媒体询问美国总统拜登（Joe Biden）会议中是否讨论半导体相关议题时，Sullivan仅透露会中谈论了许多议题，但多数是私下讨论，并不对外公开。

美国于2022年10月进一步升级对国内半导体出口限制措施，寻求禁止先进半导体制造设备出口，旨在阻挡国内取得先进技术强化其半导体产业并改良其军事设备。但要达此目的，除禁止美国当地半导体业者向国内出口外，也必须寻求可提供先进半导体制造设备，如ASML或东京威力科创（Tokyo Electron）等业者总部的荷兰、日本等国家共同配合。

责任编辑：张兴民