车用芯片成唯一支柱 长短料需求温差正扩大

车用芯片仍是市场唯一支柱，然长短料之间温差正逐步扩大。符世旻摄

近日欧美IDM大厂陆续公布最新财报，包括德仪（TI）、意法半导体（STM）、恩智浦（NXP）等业者，整体营收表现好坏参半，尤其消费性应用的衰退幅度不小，车用电子则成为唯一支柱。

IDM业者普遍强调，车用市场的稳健拉货符合原先预期，后续的订单能见度也相对明确。不过，熟悉车用IC市场人士认为，比起之前的全面缺料，目前市况已经缓解许多，现在仅有部分短料还处于高度稀缺状态，车厂客户备货态度还算相对积极，其他料件的拉货动态陆续有趋缓迹象，后装市场的相关零组件更是和其他应用一样，已经进入库存调节状态，需求温差非常大。

欧美IDM业者自2022年底至今，对于车用IC的市况前景几乎都是抱持乐观态度，且都抱持高度信心，认为车用芯片能够撑过这波半导体寒冬，成为需求最为稳健不衰的应用，从实际的出货表现，确实也可以看出车用需求仍然强劲，车厂客户无论是针对短料的积极备货，还是针对汽车新功能所需的新芯片、新模块启动拉货，都让IDM厂得以避免营运大幅衰退的困境。

但同样的情况在台系的车用IC业者身上，便相对不明显。

一方面多数业者对车用的出货比重相对低，出货比重高的业者也有很多业务集中在后装市场或国内市场，这2块的车用市场需求确实就有比较明显的库存调节效应，和其他应用一样，预计也是要到今年（2023年）下半，甚或2024年才有机会出现比较大的成长复苏。

很明显地，车用IC市场并非所有产品都处在需求高峰，部分中低端或是选配的料件，目前库存其实已经达到相对安全的状态，客户的拉货动能有显着下滑；然而一些关键的新兴应用，包括智能座舱相关模块、传感器、ADAS以及功率半导体等，需求还是非常强劲，尤其宽能隙半导体的供需缺口还是不小，欧美IDM业者近期针对SiC的供应及出货两端，陆续有签订长约的动作，可以看出，部分车用IC的需求不仅衰退风险较小，甚至还有长期保持强劲成长动能的潜力。

不过，部分市场意见认为，车用IC的整体产值在未来几年都会是正向的成长趋势，但实际的汽车总销售量，这段时间并没有增加，当今的成长基本上奠基于半导体含量的成长，即便现阶段汽车总销售量没有提升，多少有受到供给端不顺的影响。但汽车的市况一向与总体经济高度同步，如果总体经济接下来还是继续低迷，汽车订单进一步衰减，届时车厂的库存调节动作是否会进一步加大，以至于半导体含量成长的动能受到进一步侵蚀，也是值得关注的重点。

责任编辑：张兴民