封顶冲刺！超73亿元安捷利美维厦门海沧项目最新进展来了→

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来源：资料:海沧区建交局、安捷利美维

机器轰鸣、吊臂挥舞

工人熟练地进行钢筋捆扎

混凝土源源不断注入模板

现场一派热火朝天的繁忙景象

这里是省市重点项目

安捷利美维高端封装基板

及高端HDI生产能力建设项目工地

1月30日，正月初九

往年工人还在放假的时间点

该工地复工率已经超过了70%

在建的一期项目主体建筑

3号、5号、6号厂房

均进入封顶冲刺阶段

舍小家、顾大家

工地建设者奋战一线

为的是项目建设全面提速

蓄势赋能如期交付

海沧君从安捷利美维了解到

目前项目建设短期目标是

力争在2月底实现项目主体建筑封顶

由于生产工期紧张

项目部将总体建设任务

拆解成一个个阶段性目标

具体到每一天的任务量

倒排工期，保证在安全的前提下

保质保量推进工程建设

预计到2023年底

项目一期将完成生产设备进厂安装

为2024年完工投产打下坚实基础

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目是我们在福建的第一个项目，整个集团上下都很重视。

其实我们在华东和华南有四个生产基地，但是我们最终还是选择海沧，因为这里有完整的半导体产业结构，同时我们也是看中了海沧的营商环境，所以针对新的园区基地，我们选择落户在海沧。

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。

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