16份集微咨询专业报告正式上线 欢迎订购！

作为专业的ICT产业咨询服务机构，集微咨询在2023中国半导体投资联盟年会上集中发布了16份专业报告，内容涵盖股权投资、知识产权、政策汇编、并购与重组、行业舆情、园区、人才发展等多个领域。目前，报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

本次发布的集微咨询报告，内容信息高度集成，具备简单易懂，指导性强的特点，从宏观分析、市场分析、案例分析、前沿趋势、行业洞察、数据信息等多重维度，洞察行业发展趋势与产业生态，为半导体行业从业者提供多维度的行业分析，辅助企业提升决策效率。

例如，为洞察2022年中国半导体投融资市场发展态势，《中国半导体股权投资报告（2022）》，展望全球半导体市场发展趋势，多维度全景剖析中国半导体投融资市场，重点分析热门赛道投资机会。

知识产权领域输出的《半导体行业知识产权白皮书（2022）》、《半导体学术研究白皮书（2022）》《科创板半导体企业知识产权白皮书（2022）》3份报告中，辅助企业便利获取技术与产业情报、展示当前半导体行业全球先进技术最新学术研究成果，以及为拟申报科创板企业在知识产权规划、人员与商业往来风险自查、信息合规披露等提供指引。

政策汇编类报告，梳理了国内外多个城市科技型企业从市级、省级到国家层面可申报的各项科技认定、政府项目以及荣誉奖项，针对性地梳理申报条件、支持方式、申报程序等信息，帮助科技企业了解并享受政策红利。

针对行业并购与重组，集微咨询发布《全球半导体并购报告（2022年）》、《半导体并购与重组实务手册》，详细梳理了2022年度全球半导体市场并购交易概况，专业解析各国对外投资相关政策法规，同时全方位解读半导体并购与重组的交易结构、交易流程、交易文件、交易风险、交易惯例。

依托集微咨询行业大数据，发布行业首份《中国半导体舆情报告（2022）》，并评选出“2022 年度半导体产业最强音榜单TOP50”等多项行业榜单，从行业典型案例解析、舆情管理策略、公众号及视频号运营建议等内容，剖析2022年半导体产业舆情现状，并给予专业的指导建议。

在半导体行业人才发展领域，集微咨询通过对当前中国集成电路四大聚集区的产业发展现状、产业人才供需指数、产业人才供给现状以及产业人才薪酬趋势四大维度进行分析，用更直观的数据结果呈现当前四大区域人才发展特征，输出了《中国集成电路行业区域人才及薪酬分析报告（2022）》等。

想要获取报告更多精彩内容，欢迎订购！

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目前，集微咨询根据市场调研及爱集微大数据库的数据分析整理，已持续输出针对半导体领域的专业报告近50份，从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等多个层面，结合典型案例进行分析与研究，对半导体产业形成深入的多维度解读剖析，为行业从业者提供决策参考依据。更多行业报告，尽在集微咨询。