IC设计市况冷 稳步扩编成主力策略

IC设计市况冷人力招募仍不停，稳步扩编成2023年主力策略。符世旻摄

台系IC设计市况自2022年下半一路低迷至今，如何守住后续的获利表现，避免跌回疫情前的状态，已经是各家业者的关注重点，对于营运费用的控管好坏，将是其中一项关键指标。

然而，不同于海外各大科技业者透过精简人事来控制营运费用，台系IC设计业者普遍仍不愿轻易启动大量裁员机制，且多数都还是希望能持续招募更多人才，只不过速度可能会比过去2年温和许多，稳步扩编将成为未来一年主流策略。

不少IC设计人士皆指出，过去2年外商和台系领先大厂几乎是毫无犹豫地高薪挖角、扩充团队，2023年都开始针对各团队的表现及未来性进行评估，在营运费用必须控制的情况下，能够扩充人力的团队，不外乎就是未来性高、获利空间大的产品线，工程师招募的策略也就必须更加精准。

如瑞昱虽然营运状况显着衰退，但对于人事安排，仍强调2023年会适度地扩大团队，只是会比先前谨慎得多，研发费用也会尽量控制在与2022年相同的水准。

熟悉半导体业界人士表示，由于新产品开发与短期费用控管两个方向都很重要不可偏废，除非市况进一步急转直下，不然瑞昱的做法，其实会是未来一年整个业界的主流。

即便是营运表现相对挣扎，2023年没有空间额外招募人才的公司，多数也不敢启动裁员机制，毕竟现有的人力释出后，还是会马上被同业招揽，工程师不够用的问题在冷冽市况之下仍未被解决。

外商挖角台系大厂，台系大厂挖角中小业者，并寡占社会新鲜人市场的情况，是过去几年其他台系IC设计公司揽才、留才皆不顺遂的一大因素。

虽然传出有瘦身计划的外商不少，但以IC设计这块来看，真正有大举裁员的公司还是有限，最多就是重新检视工作绩效，并将表现较差的一部分员工裁掉，谨慎地扩编和调整高层薪资仍是主要方向。

相关业界人士指出，无论短期市场变化为何，芯片的应用、使用量在未来急剧增加是必然趋势，所以IC设计厂商需要更大的团队来满足客户需求，除非新兴国家有更多新血加入产业，否则工程师不足情况将会成为常态。

责任编辑：朱原弘