最近，国内SiC项目迎来新进展，项目投资金额合计近50亿元。
- 深圳三代半项目：总投资约33.5亿元，建成第三代半导体材料和器件工艺研发及中试平台。
- 江苏SiC项目：人民控股高端硅基芯片封装项目开工，合计投资14亿元。
- 湖北SiC项目：总投资约为2.24亿元，预计年产30万片碳化硅晶体。
深圳三代半项目投资近34亿1月16日，龙岗政府官网发布关于“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建设项目”遴选方案的公示。
根据公示，该项目总投资约33.5亿元，拟投产时间为2024年6月。项目建设用地面积约8.7万平方米，拟建设总建筑面积为11万平方米，项目建成后将成为国际领先的第三代半导体材料和器件工艺研发及中试验证能力的平台。该项目意向用地单位为深圳市鹏进高科技有限公司——成立于2022年4月，是重投集团的全资所属企业。据悉，该项目建设内容包括第三代半导体核心装备及零部件和配套材料技术攻关及第四代研究等、开放芯片研发及中试等平台、新能源汽车与轨道交通电驱动示范等应用。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666江苏SiC项目开工合计投资9亿元1月10日，“盐城发布”官微消息称，盐城市高质量发展产业项目推进活动举行，共计开工11个产业项目，总投资额274亿元。其中包括人民控股高端硅基芯片封装项目。人民控股高端硅基芯片封装项目位于盐城市亭湖区，投资额为9亿元，预计建成后将年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。该项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
湖北SiC项目年产30万片根据湖北省公共资源交易平台报道，年产30万片碳化硅晶体项目已经通过潜江市发展和改革委员会审核，计划将于2023年在潜江市开工。
消息显示，该碳化硅项目总投资约为2.24亿元，主要将新建厂房22860平方米，购置生产设备130台套及环保配套设施。预计项目投产后，将形成年产30万片碳化硅晶体（其中碳化硅涂层20万片，碳化硅晶圆10万片）的能力。
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