粤芯半导体:三期项目总投资162.5亿元 争取明年投产

据报道，近日，广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫在全省高质量发展大会上表示，粤芯半导体将加速推动总投资162.5亿元的三期项目建设，争取今年年底设备搬入、明年投产，助力广东在国内集成电路制造领域实现差异化竞争态势。

此外，粤芯半导体还将加快企业自主创新，加强和知名大学和研究机构产学研合作，努力把企业打造成为强大的创新主体；推动“汽车与芯片 新能源与芯片”的双链协同 双向赋能，开放产线资源，为国内装备材料提供量产验证场景，提升国产化设备利用水平，增强产业链供应链自主可控能力，把粤芯打造成为强大的科技创新主体。

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