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来源:半导体前沿发布时间:2023-01-301665浏览
询问 AI据宝鸡招商消息，截止目前，华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已经封顶，正在安装外立面和内部装饰。预计春节后设备进场。
消息显示，集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目由华天科技（宝鸡）有限公司投资建设，利用企业自有土地，总投资5亿元。项目新建2#厂房26000㎡，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目完成后，年产能达到5136万条，销售额110000万元，利润总额10500万元。
官网介绍称，华天科技（宝鸡）有限公司是由华天科技（西安）投资控股有限公司投资控股。公司成立于2018年03月，注册资本1.8亿元，占地面积约110亩，于2019年12月建成投产。其产品覆盖半导体高密度引线框架材料、半导体自动化封装测试设备、半导体封装锡化材料，目前已经形成三大系列产品，350多个品种。
来源：全球半导体观察
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