和研科技：肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命，继续征途

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：沈阳和研科技股份有限公司（简称“和研科技”）

2022年又是和研科技收获颇丰的一年，和研科技主营的6~12英寸DS系列精密划片机等半导体专用精密切割设备销售业绩喜人，重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，与之匹配的KIT组件目前已在和研科技苏州公司顺利投产。2023年，和研科技步履不停，将推出全新HG系列磨片设备、升级迭代JS、DS系列划片设备面向市场。

因为专注，所以专业”

随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件市场对于微型化、更强功能、更低功耗及热电性能改善的产品需求不断提升，这也驱使着和研科技以旺盛的创新力加快产品布局。

2022年，和研科技主营的6~12英寸DS系列精密划片机等半导体专用精密切割设备销售业绩喜人。

图：和研科技常务副总经理技术总监张明明介绍JS2800

“每年持续推出至少一款新产品”是和研科技多年来坚持的准则，2022年和研科技重点向市场推出了全自切割分选一体机JS2800，已通过国内头部封测企业的验证，进入批量生产阶段，该机型是国内首款完全自主设计研发的JIGSAW产品。值得注意的是，与之匹配的KIT组件目前已在和研科技苏州公司（苏州和研精密科技有限公司）顺利投产，进一步加速和研科技在磨划领域的布局，现已具备KIT组件研发、设计、生产能力，可按照客户要求进行定制化。随着全自切割分选一体机JS2800成功量产，和研科技实现了在集成电路封测等中高端领域的产业化应用，减少了国内封测厂对外国设备的依赖，实现了国产替代。

2023年，和研科技将攥紧自主可控新机遇，推出全新HG系列磨片设备、升级迭代JS、DS系列划片设备面向市场。和研科技表示继续加码高端磨划设备的研发投入，大力推进配套设备、KIT组件的研发、设计、生产体系建立与制造能力。对于自身，和研科技表示会努力开创创新生态更优、创新平台更强、创新人才更多、科技企业更活、科技成果转化更频的新局面，为国家科技自立自强作出和研贡献。

高能量状态，发挥企业能量

2022年全球通胀加剧、劳动力短缺等风险犹存，加上新冠疫情反复，半导体行业在大环境下仍依然保持强大的韧性与活力，总体延续了恢复发展态势，算是有惊无险地趟过了2022年。2023年已至，半导体行业正在从周期性低迷中缓慢复苏，行业势必在和平稳定中看见新曙光，和研科技科技创新的发展步伐持续加速。

回看2022年整个半导体行业的发展情况，和研科技驻足国产半导体设备细分领域的行业视角给出剖析。和研科技指出，一方面，国产设备实现了从无到有的突破，在很多性能方面取得明显进步，并与国外主流品牌的差距在不断缩小。

具体看来，经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大；此外，国产品牌与国外主流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。同时封装企业转变观念，大力扶持国产设备的技术进步和生产应用，使得国产设备在很多性能方面取得明显进步。

今年，和研科技凭借多年来在半导体磨划领域的不懈努力和技术创新，成功入选工业和信息化部公布的第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单，这也是国产半导体设备这一细分领域品牌的科研实力、技术实力及综合竞争力进步的体现。

另一方面，国产设备公司竞争力也显著提升，在风暴之中保持着韧性。2022年半导体行业遭遇下行挑战，特别是消费电子领域受到冲击较大，但和研科技凭借产品技术及丰富的行业经验保持公司营收的增长态势。和研科技坦言，客户的需求是公司发展的强劲动力，公司的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务，最终成为客户值得信赖的合作伙伴。经历2022年的寒气后，和研科技总结出一套方法论，为同行提供了切实可行的解题思路，望共同砥砺前行。

压力犹存，不失希望

2022年的半导体芯片行业受前一年的供需错配、“缺芯”、涨价、裁员等事端影响，下游需求不确定。WSTS预计，2022年全球半导体市场规模达5801亿美元，同比增长4.4%，远低于2021年增长幅度，市场增速明显放缓。全球半导体行业整体下行，A股半导体行业市值犹如过山车，业界质疑半导体是否还是值得投资的热土？和研科技透露出对半导体市场的投资信心，表示持续看好。

和研科技解释到，就全年看来半导体的新股基本没有出现破发的情况，整体股价还是回归理性，尤其是设备、材料和设计领域。再者，半导体汇集国家战略、市场需求、资本青睐的朝阳行业，随着一系列外部因素半导体市场回归理性，单一领域头部企业可以持续关注。

不难看出，2023年半导体行业将围绕经期复苏和自主可控展开。和研科技认为，2023年的不确定性主要集中在市场需求、资金投入、人才建设、发展前景，但半导体行业正在从周期性低迷中缓慢复苏，有望在2023以后实现增长，且自主可控是必由之路。随着后续国内企业抓住成熟市场提升工艺覆盖率和市场占有率，和研科技对未来国内设备市场并不悲观。至于零部件技术壁垒高，卡脖子风险凸显，但加强零部件自主可控势在必行。

和研科技成立至今坚持深耕半导体磨划这一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备较强的创新能力，在细分市场占有率不断扩大。“天地人和，研精覃思”，和研科技将坚守“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观，肩负起“一流的国产精密磨划设备供应商”的使命，继续征途。