反击？我国拟禁止/限制出口这些半导体技术！

2023/1/29周日

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芯闻头条

1、我国商务部拟禁止/限制出口139项技术，14项与半导体相关

今日芯闻1月29日从中国商务部官方网站获悉，商务部服贸司日前发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。

图源：商务部官网

据悉，本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。

修订后《目录》共139项，其中，禁止出口技术24项，限制出口技术115项，合计139项。文件显示，禁止/限制出口技术主要涉及互联网与信息、光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等，都是我国近年来取得迅猛的领域。

据今日芯闻统计，在修订后的139项技术中，与半导体行业相关的约有14项：

• 1项禁止出口技术

“集成电路制造技术-抗辐照技术、工艺”

• 13项限制出口技术

电子器件制造技术 -宽带小型化隔离器制造技术、宽带（2～8GHz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺、压电陀螺敏感器件制造技术、声表面波器件设计技术、声表面波器件制造技术、驻波加速管耐回轰电子枪设计及制造技术、多注速调管设计及聚焦技术、离子束处理改善栅网电子发射技术

半导体器件制造技术 -中心锥形槽状光敏门极的大功率光控双向晶闸管、导电电阻<2Ω的二极管制造技术、单晶发光屏用原材料配备技术和外延技术

传感器制造技术 -电子对撞机谱仪用霍尔探头的设计制造与标定技术、远场涡流测试探头的设计与制造技术

值得注意的是，目前该修订仍在公开征求意见阶段，尚未最终决定。

Fabless/IDM

2、华润微：深圳12英寸特色工艺集成电路产线预计，2024年年底实现通线投产

科创板日报1月29日报道，在广东省高质量发展大会上，华润微总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

据悉，该项目一期总投资额超220亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用。

3、传三星电子成立商业战略特别工作组，负责人为前爱立信高管

韩联社1月29日报道，据业内人士透露，三星电子最近在网络部门下成立了一个新的商业战略特别工作组（TF），从爱立信挖来的Henrik Jansson被任命为新业务战略TF的负责人。而前爱立信高管 Mi-Seon Cho 被聘请负责欧洲销售和新业务拓展。报道评论指出，三星电子正在为5G之后的下一代通信领域做先发制人的准备。

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行业动向

4、上海：加快发展集成电路、生物医药、人工智能三大产业，实施整车和芯片企业联动计划

财联社1月29日报道，上海市人民政府印发《上海市提信心扩需求稳增长促发展行动方案》，其中提到，加快发展集成电路、生物医药、人工智能三大产业，制订新一轮三大产业上海方案。实施数字经济、绿色低碳、元宇宙、智能终端等新赛道和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等五大未来产业集群行动方案，支持智能网联汽车创新发展和示范应用。

促进重点产业提质增效。着力打造高端制造业增长极，实施整车和芯片企业联动计划，推动高端装备、先进材料、航空航天等行业扩产增能，推进电子信息制造企业产线智能化改造，实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，提升产业链供应链韧性和安全水平。制订实施新一轮技术改造三年行动方案，对符合条件的重点产业领域重大技术改造项目支持上限提高至1亿元。

5、国产知识产权局批复无锡建半导体产业知识产权运营中心

科创板日报1月29日报道，国家知识产权局近日正式批复无锡市滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心。该中心的建设将遵循“创新引领、资产运营、资本助推、产业融合”的路径，构建中心运营主体业务架构，加速半导体产业高价值专利项目的创造产出和产业化应用。

6、美国NSF与科技巨头合作研究下一代半导体

The Register 1月29日报道，美国国家科学基金会（NSF）表示，已与英特尔、IBM、三星和爱立信建立跨部门合作伙伴关系，以支持下一代半导体的设计，作为其半导体未来(FuSe)计划的一部分。据悉，这项耗资5000万美元的项目将使NSF和合作伙伴公司投资于一系列项目，培养广泛的科学和工程研究人员联盟，并着眼于新的材料、技术和工艺，而非修补和改进现有设计。

NSF声称，协同设计方法同时考虑了设备/系统性能、可制造性、可回收性和对环境的影响，因此通过支持从事材料、设备、架构、系统和应用的研究人员，新的半导体技术可以以集成方式设计和开发。

7、韩国：将选出3所半导体专业研究生院，每年各支持30亿韩元

韩联社1月29日报道，韩国产业通商资源部29日宣布，今年将选出3所半导体专业研究生院，每所大学每年支持约30亿韩元培养实用人才，最长可达5年，支持内容包括人力成本、教育环境建设成本、教育课程开发运营成本、产学合作项目与企业的教育成本等，目标是培养约5000名硕士和博士生。

8、IDC：中国折叠屏产品单季出货量再创新高

财联社1月29日报道，IDC发布数据显示，2022年第四季度，中国折叠屏产品单季出货量再创新高，出货超过110万台。全年出货量近330万台，同比增长118%，增速高于预期。折叠屏产品在国内智能机市场中占比从2021年的0.5%上升到1.2%。

2022年全年，华为占据国内折叠屏市场第一的位置，市场份额达47.4%；三星位居第二，占据16.5%的市场份额；OPPO获得13.8%的市场份额，排名第三；vivo在折叠屏市场稳定在第四位，市场份额7.7%。荣耀和小米分别位居第五和第六位，份额接近。联想排名第七。

9、消息称iPhone15 Pro多项规格有望升级

台湾经济日报1月29日报道，一份泄露文件显示，iPhone将首次导入Wi-Fi 6E。根据iPhone 15天线架构图表设计，iPhone 15高端机型Pro、Pro Max将支持Wi-Fi 6E，而一般iPhone 15机型将持续使用Wi-Fi 6。此外，iPhone15 Pro边框将更薄、更弯曲，相似于目前Apple Watch的外型设计。

图源：台湾经济日报

目前市场普遍预计，苹果iPhone 15系列高阶Pro机型将搭载A17芯片，为台积电3纳米制程，基本款iPhone 15则采用A16芯片。至于镜头方面，15 Pro Max长焦镜头将采用潜望镜技术，增加光学变焦功能，至于iPhone 15、15 Plus后镜头画素则将提升至4800万像素。

10、郑州签约惠科8.6代新型显示面板项目，总投资600亿元

财联社1月29日报道，河南全省第七期“三个一批”项目建设郑州分会场活动28日举行，据了解，郑州市共谋划实施第七期“三个一批”项目303个，总投资3068.4亿元。其中，“签约一批”项目34个，总投资1136亿元；“签约一批”项目中，惠科8.6代新型显示面板项目总投资600亿元，天集产城人工智能基地项目、盒子智行科技新能源整车项目总投资均超过50亿元。

11、消息称索尼申请新专利，可录制VR游戏过程

Ledinside 1月29日报道，索尼互动娱乐公司近日申请了一项新专利，允许VR头显录制游戏过程以进行流媒体播放。具体来说，这项名为“视频录制和播放系统及方法”专利概述了一种系统，该系统可以通过捕获更宽的视野将PSVR2游戏玩法流式传输到Twitch和YouTube等平台。新专利解释说，VR录制将为主要PSVR2用户渲染FOV，同时以较低的分辨率渲染周围虚拟环境的视图。

12、何小鹏：小鹏汽车今年将在中国率先推出全自动驾驶

广州日报1月29日报道，广东省高质量发展大会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏汽车会在2023年之后的五年持续进行高强度的研发投入，每年的研发投入都会超过60亿元。在2023年小鹏汽车会在中国率先推出全自动驾驶，在中国超过50个城市能够放手自动驾驶，“我相信在未来的五年，新能源汽车和以全自动驾驶为代表的智能汽车会进入到下一个全新的五年。”

资料来源于快科技、科创板日报、韩联社、财联社、The Register、台湾经济日报、Ledinside、广州日报等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

责编｜Valencia

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