小米汽车设计效果图曝光，或并非最终版本；日本考虑应美国要求限制中国芯片出口；进军汽车领域？魅族申请无界汽车商标
来源:核芯产业观察发布时间:2023-01-291378浏览
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1、小米汽车设计效果图曝光，或并非最终版本
网上流出了号称是小米汽车 MS11 的设计效果图，和之前曝光的工程图造型基本一致，或许并非是最终版本。
曝光的设计效果图显示，整车造型比较圆润，侧面造型为溜背轿跑样式，车顶有巨型一体式天幕。采用封闭式前格栅，搭配两侧造型圆润的大灯组以及三角形的进气口，尾部比较有层次感，采用贯穿式尾灯，新车在翼子板、车顶处疑似搭载了环境感知雷达和摄像头，充电接口位于车身左后翼子板。轮毂采用双五幅造型，正中央标识为小米2021 年3 月更新的品牌新Logo。
产业动态
2、日本考虑应美国要求限制中国芯片出口
据报道，日本经济贸易大臣西村康稔表示，我们正在严格实施基于国际合作的出口管制。日本将考虑其他国家采取的限制措施并做出适当回应。
日前有消息称，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括 ASML、尼康和Tokyo Electron Ltd.。对于华盛顿的三方会谈，西村康稔表示，他不想对外交谈判发表评论。
3、进军汽车领域？魅族申请无界汽车商标
珠海市魅族科技有限公司现已申请注册了 2 枚“无界汽车”商标，国际分类均为运输工具，当前商标状态为申请中。
据报道，此前，魅族在招聘网站发布多个汽车相关的职位招聘，被认为是魅族将要下场造车的信号。对此，魅族科技公关回应道：“公司确实在储备汽车领域相关人才。”而吉利汽车高级副总裁杨学良表示：“这是误读，魅族不造车，只为车企提供服务。”
4、奔驰L3级自动驾驶首获在美国上路，下半年开始交付
近日，梅赛德斯奔驰宣布，奔驰成为首家获美国批准L3级自动驾驶上路的车企，目前已在美国内华达州完成认证，支持Drive Pilot功能在40 mph（64km/h）以内的时速下启用，预计将于今年下半年开始向客户交付首批车型。
资料显示，梅赛德斯奔驰于2022年5月17日开始在S级和EQS车型上提供Drive Pilot作为选配功能，这是首个获准在欧洲公共道路上使用的L3级自动驾驶系统。据了解，Drive Pilot在S级车型上的价格为5000欧元，在EQS上的售价为7430欧元。Drive Pilot可以在一定的条件下接管动态驾驶行为，减轻司机的压力，从而使用户节省出驾驶时间在车内休息或从事其他工作。
5、IDC：2022 年中国智能手机市场出货量同比下降 13.2%，vivo、荣耀、OPPO、苹果、小米前五
国际数据公司（IDC）最新报告显示，2022 年第四季度，中国智能手机市场出货量约 7292 万台，同比下降 12.6%。报告指出，2022 年全年中国智能手机市场出货量约 2.86 亿台，同比下降 13.2%，创有史以来最大降幅。时隔 10年，中国智能手机市场出货量再次回落到 3 亿以下市场大盘。
从 IDC 数据来看，2022 年中国前五大智能手机厂商分别为 vivo、荣耀、OPPO、苹果、小米。其中，2022 年第四季度中国前五大智能手机厂商分别为苹果、vivo、荣耀、OPPO、小米。
新品技术
6、TDK推出S2安全等级的超紧凑型电机运行电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）计划于2023年9月推出新的爱普科斯(EPCOS) B33331I6*系列紧凑型电机运行电容器。新系列电容的安全等级高达S2，满足IEC 60335-2-24 标准，并且采用尺寸超紧凑的铝罐设计，有望成为目前市场上最紧凑的电机运行电容器。
电容的铝罐直径仅为30 mm或35 mm；高度（含连接）范围为73 mm至103 mm，具体视电容值而定。新系列有多达13种型号可供选择，设计工作电压为 450 V AC@50/60 Hz，覆盖电容范围为1 µF至20 µF。新系列电容具有自愈性，采用树脂填充，内置过压断开保护。设计使用寿命为10,000小时@450 V AC，标准端子为2+2 快速连接器(6.3 mm x 0.8 mm)，并且能根据客户规格要求定制修改。另外，我们还将提供外壳底部带M8螺栓的型号。新系列电容的所有型号均通过UL、VDE和 CE认证。
7、Microchip推出面向低地球轨道空间应用的耐辐射电源管理器件
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源器件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器。MIC69303RT是新型大电流、低电压的电源管理解决方案，专为低地轨道和其他空间应用而设计。新推出的器件可提供塑料和密封陶瓷原型样品，以满足不同任务要求。
MIC69303RT基于成熟的COTS器件，更易于进行初步评估和早期开发。该器件支持1.65至5.5V单一低电压电源运行，在大电流下可提供低至0.5伏的输出电压，在极端条件下可提供高精度和500毫伏的超低压差电压。MIC69303RT是Microchip耐辐射宇航级单片机（如SAM71Q21RT）和PolarFire® FPGA（包括RTPF500TLS）的配套电源解决方案。
投融资
8、耀宇视芯完成数千万元天使轮融资，系XR交互方案提供商
南京耀宇视芯科技有限公司宣布完成数千万人民币天使轮融资，由创享投资和星纳赫资本联合领投，上市公司汇通达和华睿资本跟投，原股东咏圣资本和拉尔夫追加投资。本轮融资将主要用于交互算法和芯片的研发投入、产品矩阵布局、市场拓展以及团队扩充。
耀宇视芯成立于2022年，是国内第一批具备XR交互算法和专用芯片全栈技术能力的解决方案供应商，公司核心算法包括高精度VSLAM、低延迟渲染、光学标定、云地图、自由手势、头手6DOF等，算法能力已经过百万级用户检测。
9、晟光硅研完成数千万元pre-A轮融资
近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研成立于2021年，主营业务为半导体材料及专用设备的研发、工艺优化和设备销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶锭材料的滚圆、切片、划片等专用设备及加工工艺。
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