【一周芯热点】美日荷围堵中国芯片，欧盟也“插一刀”、泛林/高通/新思科技打响新年裁员“第一枪”......

集微网消息，1月23日-1月29日，传美日荷达成协议，限制部分先进芯片制造设备出口中国、日本调整引入美国对华半导体出口新规、中国拟新增光伏硅片制备，激光雷达等7项技术至禁止/限制出口技术目录、泛林集团/高通/新思科技开启裁员......来看看本周半导体行业发生了那些大事件？

1.传美日荷达成协议，限制部分先进芯片制造设备出口中国

知情人士透露，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10 月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括ASML、尼康和东京电子。

另有消息称美国政府的新规还涵盖了中国台湾和韩国等半导体公司。另一方面，日本和荷兰具有优势的半导体制造设施不容易受到影响。美国业界出现不满，认为“与日本和荷兰企业竞争的环境已经变得非常不利”。

在世界半导体制造设备市场上，第一的美国应用材料、第二的荷兰ASML、第三的日本东京电子三家竞争激烈。如果日本和荷兰像美国一样对中国进行管控，那么ASML和东京电子的运营都会受到很大的影响。

2.日本调整引入美国对华半导体出口新规，但可能需要数月才能实施

日本政府将就引入尖端半导体对华出口管制措施展开协调。美国拜登政府2022年10月引入管制措施，提高了面向中国开发和出口超级计算机、人工智能（AI）用半导体尖端技术和制造装备的条件，还提出希望日本和荷兰与其统一步调。

1月28日，日本经济产业相西村康稔在茨城县筑波市内对记者表示：“出口管理是在国际合作的基础上严格实施的，希望根据各国的管制动向采取恰当的应对措施”。围绕3国的磋商，西村康稔仅表示：“属于外交上的往来，不便做出回答”。

据悉，日本的出口管理基于外汇法。目前，日本正在管制可转用于武器和军事的消费类产品的出口。要想出口指定的物品和技术，需要获得经济产业大臣的许可。另外，追加对象产品时，要修改政省令。如果现行法不支持新限制，还需考虑修改法律。而修改法律最少也需要几个月。

3.欧盟贸易官员：欧盟将与美国一起“限制中国最先进的芯片”

欧盟一位高级贸易官员周五表示，美国对遏制中国半导体行业的目标将有欧盟的“充分”承诺。

“我们完全同意遏制中国最先进芯片的目标”，欧盟内部市场专员Thierry Breton在战略与国际研究中心表示，"我们不能让中国获得最先进的技术"。

“在确保我们共同的技术安全方面，欧洲总是站在你这一边，”Breton补充称，任何行动都应该“基于从安全角度来看是必要的”。

此外，Breton以跨大西洋在5G通信技术和半导体方面的成功合作为由，敦促在稀土方面进行更深入的协调，以“减少对亚洲的集体依赖”。

就在Breton发表上述言论的几个小时前，有报道称美国总统拜登与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。

4.ASML：美国制裁将倒逼中国自研半导体设备

荷兰半导体设备厂ASML CEO Peter Wennink发表声明指出，市场持续看到的不确定性，是由通膨、升息、衰退风险及与（半导体）出口管制有关的地缘政治发展所导致。但客户预计今年下半年将反弹，因此对生产设备的需求仍然强劲。

Peter Wennink表示，目前市场需求仍然高于ASML的生产能力。

此外，Peter Wennink也警告，美国领导的对中国半导体出口管制，可能最终促使中国成功开发自己的先进半导体机器制造技术。Peter Wennink接受外媒采访时预测，中国半导体公司必须与全球对手竞争，因为它们想要购买非中国制机器。他表示：“如果他们无法获得这些机器，他们将自行研发。这将需要时间，但他们最终将会达到目的。”

5.中国拟新增光伏硅片制备、激光雷达等7项技术至禁止/限制出口技术目录

2022年12月30日，中国商务部官网发布了关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知。

商务部指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门对《中国禁止出口限制出口技术目录》（包括商务部、科技部2008年第12号令和商务部、科技部2020年第38号公告，以下简称《目录》）进行了修订。

据悉，本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，其中，禁止出口技术24项，限制出口技术115项。新增7项包括光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。

6.美国芯片设备巨头泛林集团宣布裁员1300人

美国三大芯片制造设备供应商之一的Lam Research Corp.（泛林集团）正在裁减约7%的员工，以在不断下滑的市场中减少开支。该公司首席执行官蒂姆·阿彻在周三的电话会议上表示，泛林集团将在全球范围内裁员约1300人。他预计，今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。

泛林集团表示，其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。

最大的裁员来自内存芯片制造商，尤其是NAND型闪存制造商——这是泛林销售额的主要贡献者。首席财务长Doug Bettinger表示，该公司还裁掉了700名临时工，并将在本季度减少同等数量的临时工。总体而言，泛林预计与裁员和设施削减相关的费用为1.5亿至2.5亿美元。

7.高通开启新一轮裁员 将削减以色列数十个工作岗位

高通将在以色列进行新一轮裁员，削减数十个工作岗位。高通在以色列拥有约700名员工，在全球共有12500名员工，去年年底高通在美国圣迭戈（San Diego）裁员153人。

据悉，高通在以色列和美国的新一轮裁员定于2月进行。高通在以色列拥有两个研发中心，分别位于海法和霍德沙龙，并且还通过其投资部门Qualcomm Ventures在该国发展业务。

高通去年6月以3.5亿美元收购了以色列初创公司Cellwize，并在过去收购了其他几家以色列公司，包括2014年斥资3亿美元收购Wilocity以及斥资4500万美元收购CSR Israel的成像部门。

去年11月份，高通再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。在去年年底，高通公司首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，高通正减少成熟的业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

8.新思科技计划裁员 将裁减美国湾区100多个岗位

新思科技（Synopsys）近日表示计划将在美国旧金山湾区裁减100多个工作岗位。新思科技在告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。

该公司在致州EDD（加州就业发展局）的信件中表示，将在加州裁员，包括位于山景城102 East Middlefield Road和桑尼维尔工厂的102名员工，裁员定于3月31日生效。文件显示，受裁员影响的绝大多数员工是技术工程师、设计师和软件专家。

9.欧盟芯片法草案通过！“芯片外交”罕见纳入中国台湾

欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）24日以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案。

据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

条文规定：执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等领域的对话协调。该条款要求欧盟建立芯片外交机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。

10.美国示警英国报告：中国家电芯片如“特洛伊木马”构成国安风险

美国风险顾问公司OODA Loop近日在一份供英国政府参考的报告中示警，家电用品及汽车的内置芯片犹如“特洛伊木马”，中国有能力借此对英国民众进行情搜与监控，连灯泡都可能构成国安风险。

报告指出，中国制移动式物联网（cellular IoT,CIoT）模组可搜集、并透过5G网路传输数据，让中国有机会侦察、监控情搜目标的动态，潜在目标包括人、武器以及物资和技术供应链。中方也可透过相关技术和设备进行产业间谍活动。

报告示警，中国CIoT模组构成的潜在国安风险恐大于中国手机和其他电信设备，英国政府有必要尽快考虑将这类来自中国的模组完全自市场排除，以免为时已晚。

据悉，英国政府去年10月宣布，限期在2027年底前，将中国电信巨擘“华为”自英国的5G公共网路彻底移除，并在2023年1月28日以前，将华为自国家安全重要设施“清零”。（中央社）

（校对/李梅）