《欧洲芯片法案》即将完成立法 未来中国正面临更大挑战

近日，已经持续一年的《欧洲芯片法案》又有了进展。1月24日，欧洲议会工业和能源委员会（IndustryandEnergyCommittee）投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。

据悉，修正案要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

近几年，芯片短缺对欧洲优势产业——汽车和其他高端制造业发展带来了巨大的挑战。然而，芯片短缺特别是汽车芯片短缺的态势仍然没有得到有效缓解，比如沃尔沃汽车（Volvo）在比利时根特（Ghent）的工厂，1月20日就宣布将因芯片短缺停工一周。

为此，欧盟已经将芯片视为重要战略物资，开始考虑加强供应链自主，且通过投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片发展，制造、试点项目和初创企业，以实现欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，并降低芯片对美国和亚洲的依赖。

据悉，最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：

一是建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。该倡议旨在支持大规模技术能力在现有、先进和新一代的联盟中建立半导体技术。

二是确保供应安全的新框架，通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。

三是在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。

同时，《欧洲芯片法案》第7条指出，由于半导体供应链的全球化特性，与第三方合作是欧盟寻求半导体生态系韧性的重要条件。欧盟将寻求与理念相近的战略伙伴合作，和美国、日本、韩国及中国台湾，通过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、应对断链，同时强化并芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。

值得一提的是，欧盟一直在积极的推动台积电赴欧洲建晶圆厂。据英国《金融时报》不久前报道称，台积电将会在今年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在2024年”开始建设的工厂做出“最终决定”。

据了解，德累斯顿是德国东部萨克森州首府，拥有欧洲最大的半导体集群，因此又有“萨克森硅谷”的别名。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（GlobalFoundries）、博世（Bosch）等晶圆制造大厂都有在当地设厂。

值得关注的是，《欧洲芯片法案》对中国大陆有很强的针对性。欧盟既不想让中国领先欧洲，还要和美国合作，加强对中国的技术封锁和出口管制。彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。

据悉，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。

不过，该知情人士也表示，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

然而，从过去一年欧洲各国阻止中国企业并购欧洲半导体企业可以看出，欧洲各国政府对中国资本表现出了很大的戒心，其虽基于本土产业利益出发，但这些案例均体现出了政治干涉正常经济活动的诸多迹象。比如，2022年末，德国政府阻止中资企业赛微电子的收购德国半导体制造商Elmos的旧生产线的计划；英国政府推翻了闻泰科技荷兰子公司收购而来的一家英国半导体制造商的交易，且要求恢复至收购前的股权状态；近日意大利政府也阻止了中国深圳市投资基金，对意大利一家外延设备厂商LPE的收购。

因此，未来，全球半导体产业链将更加割裂化，区域保护主义也将阻碍产业全球化发展，而中国想要通过资本力量来夯实自身技术实力的道路已经充满变数，或者说更加艰难，唯一可行之路则是技术自研。