10亿，一高阶封装基板项目落户江苏太仓

来源:半导体圈子发布时间:2023-01-282799浏览

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近日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。太仓市委副书记、市长胡卫江会见了项目公司董事长陶子鹏、总经理洪志王一行，并出席了项目方与璜泾镇的签约活动。璜泾镇党委书记李天一，党委副书记、镇长张杰出席了相关活动。

奥芯半导体科技(浙江)有限公司项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元，税收1亿元。

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该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域，目前被海外厂商垄断。据爱企查显示，奥芯半导体科技(浙江)有限公司成立于2022年09月05日，注册地位于浙江省湖州市南浔经济开发区适园西路585号-218，法定代表人为陶子鹏。经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子元器件制造/批发；电子专用材料制造/销售；集成电路设计/销售/制造等。1月10日，太仓市召开"市委经济工作会议暨全市开局一季度工作推进会"，要求全市上下深刻领会党中央对当前经济形势的重大判断，始终坚定加快发展的信心决心，全力掀起招商引资热潮。本次项目招引和签约，充分展现了璜泾镇"开局就是决战、起跑就要冲刺"的劲头和奋力夺取2023年一季度"开门红"的锐气。

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