全球将再添2座晶圆厂

近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM 2.0战略的一部分。

据悉，为吸引英特尔在当地建设芯片工厂，美国俄亥俄州向该公司提供总额约20亿美元的激励措施。

英特尔此前计划投资规模达1000亿美元在俄亥俄州建设8座晶圆厂，该投资额将是俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资。英特尔CEO帕特·基辛格表示，当地将成为芯片的心脏地带，可能是“地球上最大的芯片制造基地”。

而此次2座新工厂是建设8座工厂的重要一步，据外媒引述英特尔CEO帕特·基辛格的表述称，新工厂将制造最先进的处理器芯片。

该项目预计会创造3000个工作岗位，且其建设该过程将会提供超过7000个建筑工作岗位。此外，为了支持新站点的开发，英特尔承诺额外投入1亿美元用于与教育机构建立合作伙伴关系，以建立人才管道并加强该地区的研究计划。

除英特尔之外，全球晶圆代工龙头台积电也于去年12月宣布将原本计划的120亿美元投资额提高至400亿美元，在凤凰城建造两座工厂，计划分别于2024年和2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。

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制造大厂疯狂扩产，全球芯片供应过剩？

全球芯片制造商争相提高芯片产量，不免引发业界对全球芯片供应过剩的担忧。

中国国际经济交流中心美欧研究部副部长张茉楠此前表示，过去两年，芯片大厂疯狂扩产。但现在全球经济增速放缓，需求减弱，因此出现了一种结构性的供给过剩的现象。

对于未来市场供需状况的变化，市场研究机构TrendForce集邦咨询认为，由于国际形势变化多端，晶圆厂将迈向区域化。

集邦咨询最新研究表示，晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。

集邦咨询认为，半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。

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