意法半导体今年资本支出约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

集微网消息，据外媒报道，意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。

近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动，净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元，同比增长18.5%，环比下降5.1%。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，2023年全年，公司将继续执行原战略，重点关注汽车和工业。

此外Jean-Marc指出，2023年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的计划。Jean-Marc认为，基于强劲的客户需求和增加的制造能力，公司2023年全年净收入在168亿美元至178亿美元之间，同比增长4%至10%。

（校对/赵月）