奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目签约落户太仓

集微网消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户江苏省太仓市璜泾镇。

图片来源：璜泾

璜泾消息显示，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元，税收1亿元。据介绍，该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

天眼查显示，奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于2022年，经营范围包括电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。（校对/赵碧莹）