【芯事记】“我想离开浪浪山”？春招末班车上拥挤着“史上最难应届生” ；不畏浮云遮望眼国产EDA如何抓住系统级验证新机遇？

来源:集微网发布时间:2023-01-281391浏览

2.【2022-2023专题】不畏浮云遮望眼国产EDA如何抓住系统级验证新机遇？

3.【2022-2023专题】博通集成：夯实基础拥抱变化，从消费领域向车规级应用持续升级

1.【芯事记】“我想离开浪浪山”？春招末班车上拥挤着“史上最难应届生”
集微网消息，2022年11月，“00后”大学生徐青（化名）即将毕业，在严峻的就业形势下踏上了求职之路。作为南京某高校材料专业学生，他向双选会现场大部分企业投去简历，却一无所获；同一会场上，来自东南大学电子科学与工程学院的应届硕士研究生，则轻松拿下某公司IC设计、年薪30+万的岗位。日前上新的《中国奇谭》令无数职场打工人泪崩破防，当一声“我想离开浪浪山”穿透现实，却惊人地发现春招列车上还拥挤着“史上最难应届生”，无从上山、何谈离开？而徐青的求职经历更是当代应届毕业生的一道缩影——就业形势“两极分化”、新兴产业“人才难得”、2023“产业承压”。那么，今年的春招到底有多难？突破新高：2023届高校毕业生规模预计1158万人2022年11月，教育部、人力资源和社会保障部召开2023届全国普通高校毕业生就业创业工作网络视频会议。会议指出，2023届高校毕业生规模预计1158万人，同比增加82万人（2022届高校毕业生规模为1076万）。会议强调，要千方百计促进市场化就业，深入开展高校书记校长访企拓岗促就业专项行动，实施“万企进校园计划”，全面推广使用国家大学生就业服务平台，充分发挥中小企业吸纳就业作用，支持自主创业和灵活就业。严峻的就业形势再次蔓延到了2023年。这也意味着，本届高校毕业生、留学生、往年“GAP”一年尚未就业的学生，别无选择地拥挤在了并不宽裕的“春招”里，身侧还有迫切等待社招的失业者。前程无忧报告显示，曾与100家企业HR进行沟通，发现半导体/集成电路行业招聘量缩减最明显。为抢夺2020-2022届毕业生，企业招聘量和薪酬累积几乎达到倍增。但是2022年秋招，受访的多家半导体/集成电路行业雇主都表示对于2023届毕业生的招聘量将减少。对此，集微网向多家集成电路企业了解春招计划，虽然大部分企业都表示要继续招聘，但对于招聘规模却没有明显表态，或隐晦表示要“收窄”。由此推测，即使招聘规模不变，但对应聘者的要求较以往将有所提高，行业正由“抢人”朝着“选人”整体转向。当然也有部分处于扩张周期的集成电路企业选择扩招——“招聘规模较往年有所增长，特别是软件开发岗，”作为一家研发高性能图形GPU的公司，砺算科技对人才有着旺盛的需求。其HR表示，公司预计在南京、西安、武汉等城市线下进行春招；2月初，线上校招岗位网申会在各招聘平台及砺算科技官网开放，岗位包含“数字IC设计工程师、数字IC验工程师、GPU架构建模工程师、GPU软件开发工程师、嵌入式开发工程师”等等。到2024年，全行业人才缺口或高达22万人，其中设计业的缺口在12万人左右。集成电路产业“缺人”之困2023年1月，人力资源和社会保障部发布2022年第四季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行。其中“半导体芯片制造工”位列49位，“半导体分立器件和集成电路装调工”位列76位。集微网对比第三季度情况发现，前者上升38个位次，后者上升6个位次。由此不难看出，集成电路产业仍受“缺人”之困。长期以来，学生端“就业难”与企业端“招聘难”问题并存，看似悖论却在集成电路产业形成了当前就业矛盾的怪圈，业内人士长叹之余，也已司空见惯。中长期来看，集成电路产业除了“技术追赶”“产能紧缺”等问题，“引才”“育才”“留才”等方面仍面临不少挑战：人才配置状况有待优化。当前，我国集成电路产业主要集聚在长三角、珠三角﹑京津冀及中西部地区部分省市，产业集聚度相对较高且特色明显。而以“京沪”为代表的特大城市又几乎囊括全国优质高校资源，“宁镐汉蓉”等“第二梯队”紧随其后。再考虑到“集成电路”“微电子”等专业分布，“一江春水向东流”现象只会更加严峻。近年来，合肥、青岛等地产业发展势头强劲，由于缺少优质人才供给，相关企业饱受“缺人之痛”。应届毕业生就业受冲击。在高校毕业生规模屡创“新高”的背景下，青年群体工作经验不足、缺乏职业技能、就业结构性矛盾被不断放大。虽然集成电路、人工智能、新能源等新兴产业尚面临人才“缺口”问题，但年年高涨的就业总人口与企业“不堪重负”的用人成本，还是为毕业生充分就业带来不小的挑战。2022年12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2022年会（ICCAD）暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛上指出：“目前，我们不仅缺乏领军人才和骨干人才，甚至还缺乏一般的工程技术人才。主要原因是集成电路人才培养体系不适应产业的发展，两者不能形成同频共振。”“春招末班车”需求高涨？未见得兔年春节定格在2023年1月22日，这是21世纪里“第二早春节”（比本世纪最早春节仅晚一天）。这直接导致往年普遍在3-5月展开的春招，或在1月底至2月初提前抢跑。据悉，爱集微职场部门已围绕“第四届集微半导体行业春季联合双选会”进行筹备。他们向应届高校毕业生给出的建议是：“从2022年秋招收到的简历来看，近两年的数量和质量均有所上涨，反映出毕业生就业压力大的现状。而受农历新年来得早，及疫情防控政策调整，2023年春招有望提前。建议ICT专业学生及早规划就业，有针对性地了解企业招聘要求，把握难得的机会。”近年来，我国集成电路产业经历了快速发展阶段后，就业环境已得到提高和完善，岗位薪资节节攀升，行业流动率呈现下降态势，企业招聘到岗率有所提升；同时，计算机、通信等相关行业为产业输送了一定数量的人才。在此背景下，2023年春招预计将呈现几大趋势：一、由于农历春节较往年提早，因此春招的时间最早在1月底就将陆续启动。而根据业内相关企业反馈，提早春招不在少数，此时竞争相对较小、面试流程也更快；二、往常企业在春招中提供的岗位数量、质量大多弱于秋招，并以补招为主，应届生议价空间“缩水”。但由于防疫政策放宽，许多秋招时未能招到合适人才的企业或小幅扩大范围（不宜过于乐观）；三、伴随全球半导体市场低迷，“降本增效”“活下去”正在成为不少企业的应对选项。企业在招聘时或将更心仪有科研成果或实习经验丰富的学生，核心岗位开放程度仍需观察，应届毕业生需要调整好心理预期，切莫错过“春招末班车”。（校对/冯一文）

2.【2022-2023专题】不畏浮云遮望眼国产EDA如何抓住系统级验证新机遇？【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期受访嘉宾：芯华章科技股份有限公司（简称芯华章）首席市场战略官谢仲辉
挑战与机遇并存发展仍是主基调众所周知，EDA是集成电路设计、制造、测试全产业链的关键纽带，是全球信息产业的基本支点，更是多学科多领域知识紧密融合的艰深领域。2022年，伴随半导体产业周期出现了急剧变化，特别是消费电子领域受到冲击较大。上游市场的波动，是否会给还在发展中的国产EDA带来巨大冲击呢？芯华章科技首席市场战略官谢仲辉表示，“半导体一直是周期性很强的产业，局部市场需求的波动，不会给作为上游工具的EDA带来太大影响，反倒是企业修炼内功，打造产品和服务能力的机会。”在他看来，首先伴随存量项目需求下降及产能的释放，下游企业有了更多打磨新产品的机会，往往会通过技术创新、上马新项目、研发新产品，来填补收入落差，在未来竞争中占得先机的动力会更强，这些都有利于激发行业创新，从而对EDA工具提出更旺盛的需求；其次，新的市场在发展，提供了更广阔的机遇。比如随着数字化转型的大趋势推动，除了消费电子领域，数据中心、智能汽车、工业智能控制等新技术领域的发展，正为半导体产业发展提供新的增长驱动力。与此同时，新的技术在发展，行业不断焕发新的活力。随着异构计算、Chiplet等新技术的出现和制程工艺的不断发展，无论是芯片还是整体电子系统的复杂度都在提升，对EDA提出了新的要求，也赋予了EDA新的产业价值。EDA不仅要赋能芯片创新，更需要赋能系统从设计到量产的创新，为电子系统的性能、功能和功耗验证保驾护航。

谢仲辉表示，“系统级芯片领域的创新与挑战正在给EDA带来更大的发展机遇。”近些年，伴随摩尔定律进入发展平台期，晶体管密度虽然还在继续增加，但功耗密度和性能密度已经很难进一步提高，由此带来芯片设计的进一步变革，从设计更快、更小的芯片转变为设计更符合系统应用创新需求的芯片。如何做好一颗芯片的设计，不再是继续简单增加功能或者提高工艺，而是需要做好应用系统和软硬协同等系统级的优化创新。苹果、特斯拉、华为等系统公司都在从“采购和使用通用芯片”，转向“定制自己的芯片”，在内部不断加强芯片团队方面的投资，通过SoC芯片和ASIC芯片的创新来实现系统创新，正是对这种趋势的最佳诠释。具体到国内市场来看，除了大的技术趋势，在全球数字经济加速与国际形势变化的双重压力下，我国半导体产业链自主研发迫切性和必要性在进一步加深，正在走出一条具有中国特色的产业发展之路，先进的数字前端EDA工具，可以加速芯片设计中的算法创新和架构创新，从而赋能系统级应用创新，某种程度上弥补芯片制程工艺落后带来的影响，降低芯片供应链的风险。行业创新活力不断焕发其实，EDA工具的迭代升级早已势所必然。如果说传统的EDA扮演的仍是“阅卷人”的角色，主要是做功能验证，帮助找bug、揪错误，那么新趋势下的EDA也在一起充当“做题人”的角色。如何理解这一角色转变？就是EDA更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新中扮演更重要的角色。通过借助先进的数字前端EDA工具，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，从而更好赋能系统级的应用创新。面对系统级验证挑战和机遇，作为我国本土EDA厂商中的优秀代表，芯华章在2022年推出多款新产品，基本建立完整的数字验证全流程工具链，为产业提供更多创新选择。5月，芯华章发布基于创新架构的全面调试系统昭晓Fusion Debug；9月，官宣完成瞬曜整合并购，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，巩固芯华章敏捷验证方案；12月，发布高性能FPGA双模硬件验证系统HuaPro P2E。这些新产品的背后，代表的是一批具备自主知识产权的数字验证技术，正在被国产EDA公司掌握，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。目前芯华章已经集结了一支近500人的全球化精英团队，其中八成为尖端研发人员，硕博比例高达80%，并成功获得专利授权39件，著作权10件。扎实的产品与服务能力，为芯华章赢得了用户和资本的青睐。目前，芯华章对外公布的合作用户包括燧原科技、飞腾、曦智科技、鲲云科技、芯来等几十家业内知名企业。在营收上，相比2021年同期，芯华章公司自研产品的营收增长已经超过600%。2022年，芯华章也相继完成Pre-B+轮、B轮融资，收获国开制造业转型升级基金、中金基金等顶级资本坚定支持，所融资金将继续投入下一代集成电路设计工具的研发。实至则名归。2022年，芯华章也获得了多家媒体、机构所颁发的行业和技术奖项，荣获胡润全球瞪羚企业、2022年度南京市独角兽企业、全球电子成就奖-年度EDA产品、中国EDA市场年度领先企业、中国芯“优秀支撑服务企业”等殊荣。EDA 2.0加速筑基展望2023年，尽管存在市场遇冷的风险，但长远来看，数字化发展仍然是大势所趋。拿到国内来看，公开数据显示，2021年，我国数字经济规模约45万亿元，GDP占比近40%，预计到2025年，产业数字化的规模将会超过50万亿元，占比达到50%。数字经济的发展离不开先进半导体产业的支持，对背后起支撑作用的集成电路设计工具EDA业提出了更广泛的需求。着眼短期，基于半导体行业分工细、领域划分细的特性，每一个细分领域都存在不同的投资机遇。伴随人工智能、云计算、智能汽车等领域的持续快速发展，进一步拉动了产业数字化对芯片，特别是复杂的大规模系统级芯片的需求。基于上述洞察，芯华章2023年将业务重点放在了这样三个方面：一是提高服务能力，加速已发布的产品在客户项目中继续落地，拓展市场占有率；二是在与用户的磨合中，深化产品的迭代，满足客户的差异化需求；三是继续推进新产品的研发，不断完善产品布局，强化全流程服务能力。值得强调的是，作为EDA 2.0的推动者，芯华章在打通核心产品、核心技术，低头赶路的同时，也放眼未来，专注前沿技术的研究。最近这些年我们可以看到，各种高层次设计流程已经纷纷出现，多样化的开源EDA和开源硬件项目数量快速增加，AI已经被应用在不少EDA设计环节，甚至部分下游系统公司和制造公司，如谷歌、苹果等，已经自己在开发基于独特应用需求的EDA工具。这些新兴的EDA变革趋势，甚至不全是由商业利益驱动的，而是下游产业的需求在目前EDA平台上无法得到充分满足而“自然”出现的，是上下游产业发展不匹配的结果。面对系统级开发挑战，为了让芯片设计更简单、更普惠，芯华章提出EDA 2.0，核心思路就是抓住电子系统需求对EDA提出更高要求的契机，进行产业创新升级，并提出“开放与标准、自动和智能、平台与服务”三大发展目标。芯华章希望通过EDA工具和方法学的全面进阶，让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到系统应用创新的周期，降低复杂芯片的设计和验证难度，赋能电子系统创新。基于此，芯华章在2022年又提出了“敏捷验证”的理念，其核心是借助“自动和智能的快速迭代”、“提早进行系统级验证”、“统一的数据库和调试手段”三大技术方向，加速系统设计与架构创新，进而从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。2022年7月，芯华章研究院正式成立，中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长，并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。研究院将以研究下一代EDA 2.0方法学与技术为目标，面向工业应用的核心基础技术做长期、持续地研发投入与技术攻关，构建专业高效的技术研究和产业化双向链接通道，赋能数字化产业高质量发展。未来3年，芯华章计划投入超过1个亿资金，在三个方向加强基础技术攻坚，包括“下一代EDA设计验证方法学”、“EDA设计验证理论和算法”、“EDA高性能计算平台”。研究院目前已经开展机器学习算法和光计算在形式化验证中的应用、如何利用新一代语言深度打通软硬件系统验证等多个课题，正在扎实推进各项前沿技术研究。（校对/萨米）

3.【2022-2023专题】博通集成：夯实基础拥抱变化，从消费领域向车规级应用持续升级【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期企业视角来自：博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）
集微网消息，当前，无线连接市场竞争已较为充分，具有先发优势的公司占据更高的市场份额，部分初创公司则逐步退出市场，强者恒强的马太效应逐步凸显，未来整个行业将进一步洗牌。同时，伴随着新能源车市场的飞速发展，无线连接、传感器、主控、存储、功率器件等车载细分领域的相关芯片企业迎来历史性良机。挑战与机遇之下，作为国内物联网无线连接芯片设计领域的领先企业，博通集成夯实传统优势、积极拥抱市场变化，从消费领域往车规级应用持续升级，相关产品有望在AIoT物联网领域得到广泛作用。产品、市场、人才“三赢”回首2022年，博通集成努力克服了新冠疫情冲击、上游供应链产能紧张、叠加下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。在各级政府部门、广大客户与供应商的大力支持，整个团队的不懈奋斗和共同努力下，博通集成在产品端、市场端、人才端都取得相应成绩：产品端博通集成继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。其中，在蓝牙TWS领域，博通集成推出的新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗。在Wi-Fi应用领域，博通集成紧紧把握AIoT发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的Wi-Fi MCU芯片，采用ARM Trustzone技术和支持国密标准的高安全Wi-Fi 6芯片，并已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。同时，博通集成积极打造围绕产品应用的系统生态，已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。此外，博通集成多款系列芯片率先通过CSA联盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商、全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。市场端在智能交通领域，博通集成在国标 ETC市场占有率常年保持第一，国标ETC SoC 芯片以及蓝牙数据连接芯片均已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在智能家居领域，博通集成的Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。人才端在半导体行业人才紧缺的背景下，博通集成克服困难，加大招聘力度，员工人数持续提升，团队规模已从刚上市时的近150人，增加至目前的350人。目前，公司近90%以上员工为研发人员。复杂环境下把握主动权2022年是充满不确定性的一年，半导体行业呈现下行态势，博通集成亦认为整个半导体产业的发展都面临着严峻挑战。从国内环境来看，博通集成表示，首先，虽上游半导体晶圆产能供应紧张情形相对于2021年已稍有缓解，但晶圆代工成本仍维持相对高位。其次，由于受到疫情冲击，宏观经济增速放缓，芯片下游需求疲软，引发客户需求和产品价格下降，使得整个行业的收入增速和业绩表现有所下滑。从国际形势来看，美国BIS加大对华半导体产业制裁力度，对半导体设备、超算及AI应用、以及先进工艺节点的芯片技术工艺实施严格管控，从而对我国半导体产业的发展带来外部制约因素。面对外部环境影响及行业周期波动带来的挑战，博通集成一方面继续专注于产品研发，加快迭代升级，针对客户需求持续推出新品：2022年已在Wi-Fi、蓝牙、高精度定位、车规芯片等领域推出了更具竞争力的新一代产品，使得公司在激烈的市场竞争中保持相对主动地位，为客户提供更具价值的解决方案。另一方面，作为物联网无线连接领域的应用技术平台，博通集成与大多数芯片设计公司相比，产品组合更为丰富，拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4G、5.8G、ETC、DECT、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议的产品，并且面向智能语音、图像和视频传输、以及人机交互等应用领域，都有高度集成的专用芯片，可根据客户需求，提供一站式产品服务。在行业景气度下行周期下，博通集成的产品组合较为均衡，总体的抗风险能力相对较强，可以避免单一产品市场波动过大带来的系统性风险。展望未来，凭借多年积累的竞争优势和业务布局，博通集成将通过全面的技术积累和丰富的产品组合，不断强化竞争壁垒，提升行业内的市场份额，携手推动我国半导体产业的长期健康发展。

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