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来源:电子发烧友网发布时间:2023-01-28962浏览
询问 AI一、中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片
截止2022年10月，中国NB用户数达到1.2亿，Cat1用户达到2.4亿。12月，中国移动旗下的芯昇科技发布两款RiSC-V内核的物联网通信芯片，CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V内核架构的低功耗NB-IoT通信芯片，采用了一颗国产192MHz RiSC-V内核和40纳米工艺。CM8610是一颗基于RiSC-V内核架构的LTE芯片，采用22纳米工艺，具有良好的射频性能，极简的BOM，并且支持Open CPU，可以应用在中低速物联网场景。物联网通信芯片的国产化进程在加速。2023年1月12日，Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在最新的研究报告中指出，物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹，随后几年截至2026年，Omdia均认为其呈现稳定增长。2022年，只有消费领域的应用处理器收入明显下滑，通信市场则基本持平。同时，工业和汽车市场持续增长。Omdia指出这两个细分市场的需求将持续增加，势必成为物联网应用处理器行业的主要关键点。二、高通发布支持WiFi7技术的新一代AR2平台 泛物联网终端加速发展
市场研究机构Strategy Analytics最新报告显示,从2020年到2021年,消费级AR设备市场营收规模增长了两倍,增长超过整体AR市场,同时消费级AR设备出货量同比增长161%。预计到2027年，全球专用AR头显设备市场出货量将接近6000万部。目前AR眼镜进入消费级市场，已经全面开始。11月17日，在高通骁龙技术峰会上，高通推出了第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。高通XR业务中国区负责人郭鹏认为，AR增强现实，它是扩展我们与周围世界互动的方式，目前AR眼镜等AR设备面对的三大挑战是尺寸、功耗和性能。AR2平台提供开创性的AR技术，将助力打造新一代功能强大的轻薄AR智能眼镜。
图：搭载骁龙XR芯片的PiCO4 VR一体机 电子发烧友拍摄很多合作伙伴加入到AR2平台生态圈，包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。三、智能汽车领衔，5G物联网四大细分场景应用加速落地
在中国的车载前装市场大约是1500万台，5G模组占比已经到了80万，增长非常快。其次、海外市场，随着居家办公和移动办公的兴起，5G FWA市场兴起，5G CPE市场起量，每年以30%的速度增长。我们预计，2022年全球5G CPE出货量有800万台。还有，随着支持5G R16标准的终端设备商用，5G LAN技术促进，5G+工业互联网应用加速。尤其在智慧工厂和智慧矿山。在智能家居领域，5G技术加速落地。在未来的智能家居中，5G技术支持的无线模块及传感器网络将彻底改变家庭的传感器网络。调研机构Countpoint数据显示，Q1在蜂窝物联网芯片市场，高通（Qualcomm）、紫光展锐（UNISOC）、翱捷科技（ASR）占据了Q1季度全球蜂窝物联网（IoT）模组芯片市场的前三名，占总出货量的近75％。紫光展锐是全球第二大蜂窝物联网模组芯片厂商，出货量份额为 26％，在 4G（Cat 1 和 Cat 1 bis）和 NB－IoT 技术方面表现强劲。模组已经成为5G AIoT时代的基础设施，“5G赋能世界连接，AI也会带来计算和沟通的变革，5G和AI将带来很大的机遇。”移远通信智能产品线产品总监李庚表示，“目前我们基于多个平台开发了非常全面、领先的智能模组产品解决方案。”目前，移远通信智能模组产品线主要分为4G/5G/AI三大类别，适用于不同场景。如5G智能模组SG500Q基于高通SM4350芯片，可实现低功耗长续航、高性能人脸图像识别、实时视频和语音通话等功能，广泛运用在手持类视频传输终端等场景中；针对部分对算力要求较高的行业终端，当下一款AI算力达到15TOPS的智能模组SG865W-WF能很好地满足处理复杂场景的图像和数据等需求，被应用至园区配送机器人、智能健身镜、美发镜、云游戏服务器等场景。11月15日，移远通信正式发布新一代C-V2X模组AG18。据悉，该模组采用PC5直接通信方式，不依赖SIM卡、蜂窝网络的协助或覆盖，可在全球任意区域使用。同时，支持车辆之间、车联与周围环境之间进行信息互通。目前，AG18模组已经进入了工程样片阶段。7月22日，广和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，这款模组搭载专为计算密集型AI应用打造的高通旗舰IoT芯片QCS8250平台，集成高性能Kryo 585 CPU架构、Adreno 650 GPU、独立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU处理器，可全面提供高达15TOPS的算力支持。将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。11月，广和通5G模组FG370率先通过CE认证测试，进而可用于无线宽带终端部署。5G模组FG370于9月启动研发，并于10月正式发布，随后仅短短一个月，便通过CE认证测试。至此，广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段，可帮助全球用户部署5G FWA，是广和通产品迈向全球市场的重要成果。美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多个平台推出不同行业应用的5G FWA行业解决方案，并支持5G NR Sub-6GHz mmWave、Wi-Fi 6等行业优势。今年，又基于5G模组SRM815N发布了室内5G CPE SRT858产品解决方案与基于5G模组SRM826W发布了室外5G ODU SRT853L产品解决方案，其中5G CPE SRT858产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达4.3Gbps，上行最高可达2.3Gpbs；5G ODU SRT853L产品解决方案的峰值理论速率下行最高可达10Gbps，上行最高可达3.38Gbps，同时支持NSA/SA 5G双模组网。四、疫情带火血氧仪，健康IoT赛道商机显现
随着12月中国放开疫情管控，继布洛芬、莲花清瘟胶囊以及抗原检测试剂等相关防疫医用产品缺货后，以指夹式血氧仪为代表的家庭健康监测设备市场迎来新商机。百度数据显示，2022年12月中下旬，血氧仪搜索热度环比增长459%。美团买药数据显示，当月血氧仪的搜索量较上月上涨670倍。市场上主要销售的指夹式血氧仪品牌有鱼跃医疗、康泰医学、力康医疗、北京超思和理邦仪器等。五、CSA联盟推出Matter1.0标准，智能家居设备互联互通加速
10月5日，由550家科技公司组成并且致力于开发物联网开放标准的国际组织CSA连接标准联盟宣布Matter1.0技术规范正式发布，认证程序同时开放。此标准发布标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将助力智能家居产品以更具性价比的优势进入市场。CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民表示：“Matter改变的不仅是碎片化的物联网连接生态，更将给智能家居产业带来业务模式的深刻变革：标准带来的软硬解耦，使得智能家居的控制软件，即APP，和智能家居硬件设备之间可以实现各自独立开发——这恰恰是智能手机当年能够快速设备普及与商业繁荣的底层逻辑。”
支持Matter标准的智能家居产品在今年毫无悬念地成为CES 2023的一个亮点。在CES2023期间， 三星、Nanoleaf、Eve、SwitchBot和其他采用新技术并拥抱智能家居世界的公司， 展出了经过Matter认证的产品。我们看到了专门为这项技术打造的全新三星SmartThings Hub。Matter已经可以支持传感器、照明、插座和插头、车库门、恒温器和智能音箱等类型的智能产品，未来还会推出更多。六、开源鸿蒙、开源欧拉继续扩大生态联盟，赋能物联网垂直领域应用
7月，华为正式发布HarmonyOS 3.0及多款智能终端新品。智能汽车端口鸿蒙座舱持续推进，AITO品牌旗下的M5和M7，将采用了鸿蒙OS智能座舱系统。7月21日北京汽车旗下的SUV魔方即将在28日上市，新车成为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱的燃油车，并采用了车规级华为麒麟990A高算力座舱芯片。
七、多网协同格局形成，NB-IoT、4G、5G应用创新活跃
中国已经初步形成NB-IoT、4G和5G多网协同发展的格局，网络覆盖能力持续提升。截至2022年9月，我国NB-IoT基站数达到75.5万个，4G基站总数达到593.7万个，5G基站总数达到222万个，部署超7900张5G行业虚拟专网，为移动物联网应用创新发展打下坚实基础。NB-IoT已形成水表、气表、烟感、追踪类4个千万级应用，白电、路灯、停车、农业等7个百万级应用，N个新兴应用。4G Cat1满足中低速率、低成本的需求，凭借4G的良好覆盖和基站的无缝对接，具备更低的价格和功耗优势。国内Cat1从2019年底开始发力，出货量增长迅速。5G应用创新活跃。2022年“绽放杯”大赛项目数量大幅增长，整体突破2.8万个；5G应用成熟度大幅提升，“商业落地”和 “解决方案可复制”项目占比超过50%。八、三大芯片厂商抢攻WiFi7新品 高网速应用需求将提升WiFi7普及率
在元宇宙、自动驾驶、AIoT新应用的推动下，WiFi7迎来了蓝海市场。高通、博通和联发科推出了WiFi7的芯片产品，助推高清4K/8K视频、VR/AR、路由器、远程协同办公等细分应用场景的终端需求。2022年2月份，在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，这是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解决方案，高通FastConnect 7800子系统树立全新性能基准：峰值速率达到5.8Gbps, 低于2ms的时延，功耗比上一代减少50%。5月4日，高通正式推出了全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合，这是高通第三代专业联网平台，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键吸能，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，树立无线网络新的性能标杆。12月14日，高通宣布推出引领家庭网络变革的下一代Wi-Fi技术——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，为家庭网络性能带来新突破。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量，旨在面向具有超强联网需求的当今家庭，带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。Broadcom日前推出WiFi7系统组合产品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，针对住宅或企业 WiFi 接入点市场进行了优化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高达 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和蓝牙 5 组合芯片，针对手机应用进行了优化，高达 6.05 Gbps速率。博通承认他们的芯片还没有达到WiFi7的理论高峰速率，但是这些解决方案的速度将是现有 Wi-Fi 6/6E 解决方案的两倍多，同时提供更低的延迟和扩展范围。在WiFi7领域，联发科技在今年5月份时推出了针对路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工艺，集成四核A73 CPU单元，网路方面支持五频4×4 MIMO，单频最高10Gbps，五频并发最高36Gbps。Filogic 380采用6nm工艺，还集成对蓝牙5.3和低功耗音频的支持，网络方面支持三频段，2×2 MIMO，速率最高6.5Gbps。在CES 2023上，联发科技展示的多款终端设备均采用了 Filogic 系列无线连接平台。MediaTek Filogic 880平台主要支持Wi-Fi 7面向运营商、路由器零售和企业级市场，Filogic 380 平台旨在为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和流媒体设备等众多终端带来 Wi-Fi 7 连接。
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