晶圆代工“去中化”加速台企扩大海外产能

全球地缘政治议题持续增温，中国台湾晶圆代工厂应对客户需求，海外布局动起来。在一哥台积电领头于美、日等非两岸地区建厂之后，主攻成熟制程的联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则松口正考虑海外布局。法人预期，2023年将是台系晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

随着中美芯片战延烧，国际笔电品牌与车厂担忧美国扩大打压中国大陆半导体制造恐导致芯片断链，对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非陆企生产，联电共同总经理王石不讳言，地缘政治议题持续延烧，联电在许多国家拥有产能，将因此受惠。

王石透露，联电可提供中国台湾、日本、中国大陆与新加坡等地多元产能，目前已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划，但近期受产业库存调整影响，预期产品设计定案时程要今年稍晚才会较明确，相关效益发酵至少需要一年。

联电非两岸产能布局，锁定新加坡与日本两地。新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。

据悉，联电新加坡P3厂房位于新加坡白沙芯片园，现阶段规划新厂第一期月产能3万片12英寸晶圆，将于2025年量产，提供22纳米及28纳米制程，支持5G、物联网和车用电子需求。

日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，该公司一直都在考虑兴建12英寸厂，不过暂时没有时间表，另应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，正考虑新加坡当中。

方略说明，由于8英寸厂新增设备机台不符合经济效益，未来若要新建新厂，会考虑兴建12英寸厂，未来如果五厂满载，同时客户提出需求，公司会审慎评估建新厂。

法人认为，联电已启动增加非两岸产能布局，同时强化车用领域的能量，展现积极因应市场趋势的企图心。世界先进虽尚未拍板海外建厂，但也密切关注客户需求。台积电海外布局俨然成形，除美国亚利桑那州新厂外，也考虑在日本建造第二座晶圆厂，并评估在欧洲设厂。