【12月“芯”闻】广州增芯项目、丽水中欣晶圆、果纳半导体等超35个项目取得新进展

集微网消息，2022年12月集成电路领域签约、开工、竣工项目数量较上月均有所下滑，在前12个月中处于“历史低位”。但也并非全无亮点，如70亿元广州“增芯项目”的开工，对推动广州集成电路全产业链集聚发展具有重要意义，有望为广东乃至全国传感器企业提供强有力的战略协同。到2023年1月，各地相继迎来“集中签约动工潮”，预计为今年项目投资打开局面。

2022年12月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超14个项目签约，分布于“江浙沪闽粤赣”等10省（直辖市），包括北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目等；

超9个项目开工，涉及“江浙沪鲁皖粤川”7省（直辖市），包括果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目、广州增芯项目、FerroTec集团“温度传感器”项目等;

超8个项目竣工、封顶，包括丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、国创越摩先进封装项目、四川遂宁利普芯封测板块二期新厂房封顶等；

超4个项目投产下线，包括园芯微电子首批晶圆下线、吉利无锡高性能电驱项目投产等。

【签约】

116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户陕西西咸新区

2022年12月8日，陕西省西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落地。

该项目将以第三代化合物半导体材料——氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。

总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户苏州常熟高新区

2022年12月16日，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区。

该项目总投资1600万欧元，是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统，为半导体、电动汽车应用的连接技术提供材料和解决方案。

总投资55亿元，北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水经开区

2022年12月23日，丽水经济技术开发区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约。

丽水经济技术开发区消息称，丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。

【开工】

70亿元增芯项目在广州动工，建设月加工2万片12英寸晶圆制造量产线

2022年12月14日，广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动举行。

据悉，增芯项目（增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目）由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，位于增城经济技术开发区，投资70亿元，建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。根据计划，项目于2022年12月开工，2024年上半年通线，2025年年底满产。目前已完成设备选型、技术产品导入以及人才引进等相关工作。

广州日报指出，增芯项目是我国少有的全市场化资金来源的芯片制造项目，是广东省、广州市和上海兴橙科技反复酝酿后搭建的智能传感器产业集群发展载体。目前，项目已与10家MEMS设计骨干企业签订合作协议，共同定制工艺设备、开发特色工艺技术，包括但不限于加速度传感器、惯性传感器、磁传感器、基因测试芯片、微流控芯片、硅基麦克风芯片等。

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基

2022年12月7日，浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目举行奠基仪式。

同年8月，上海果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻嘉兴海宁经济开发区。当时消息显示，该签约落地项目总投资2.3亿元，固定资产投资不低于1.85亿元，总用地面积约40亩。

FerroTec集团“温度传感器项目”启动

2022年12月26日，FerroTec（中国）总部竣工暨温度传感器项目启动仪式在上海举行。

其中，总投资5亿元的温度传感器项目由FerroTec集团和日本大泉制作所合作，主要生产精密温度传感器，广泛应用于新能源汽车、高铁、通讯、生物医疗、工业、民用等领域。

【竣工/封顶】

丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运

2022年12月9日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司12英寸硅片外延项目竣工投运。

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建成年产120万片8英寸的生产线（以特殊需求外延片为主）、240万片12英寸外延片生产线，未来可扩产至年产240万片8英寸外延片、360万片12英寸外延片生产线。

该项目于2021年9月30日签约、11月15日摘牌、11月17日开工；2022年3月10日完成基础施工、5月8日主体结构封顶、12月9日竣工投运。

四川遂宁利普芯封测板块二期新厂房封顶

2022年12月1日，四川遂宁经开区利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式。

前年12月，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工。当时消息显示，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设，2023年装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

总投资约26.8亿元，国创越摩先进封装项目竣工

2022年12月30日，国创越摩先进封装项目竣工仪式在湖南株洲举行。

据悉，国创越摩先进封装项目规划用地220亩，总投资约26.8亿元。项目计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米，配套用房2.2万平方米。项目包括5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条。

【投产/下线】

园芯微电子首批晶圆下线，提升苏州工业园区MEMS产业支撑能力

2022年12月8日，苏州园芯微电子技术有限公司举行Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动。

据悉，园芯微电子致力于MEMS新工艺研发创新，构建MEMS传感器核心工艺制造产线，实现MEMS传感器芯片“Fablite”运营模式。该公司由敏芯股份与园丰资本、中新创投、纳米公司、苏州顺融投资管理有限公司共同投资设立。

总投资100亿元，吉利无锡高性能电驱项目投产

2022年12月26日，吉利高性能电驱项目在无锡惠山经济技术开发区工业转型集聚区投产。该项目总投资100亿元，占地310亩，主要从事高性能电驱动系统产品的研发、生产、销售等。该项目将打造集生产生活于一体的全球总部，实现年产60万台，含30万电驱动总成和30万关键零部件的目标。（校对/韩秀荣）