创芯慧联完成超亿元C+轮融资，规模量产加速

集微网消息，近日，创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，由招商启航资本领投，天珑移动、恒兆亿资本跟投，兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。

创芯慧联称，本轮融资后，公司集结了更多产业伙伴，规模量产加速进行时。

据悉，创芯慧联成立于2019年，深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。

2021年12月，创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，主要用于量产及新产品研发。（校对/姜羽桐）