锐成芯微：持续拓展和丰富IP 实现高价值增长

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

本期企业视角来自：成都锐成芯微科技股份有限公司（下称“锐成芯微”）

IP不仅是芯片的重要基石之一，也是芯片设计与开发中不可或缺的核心要素。通过以IP核为基础进行设计即类似搭积木的开发模式，设计厂商可大大降低芯片的设计难度、缩短设计周期。

随着超大规模芯片设计的复杂度不断提升，IP及其复用技术成为产业发展的关键要素，这一趋势在不断增长的IP市场规模上也已得到印证。据IPnest数据显示，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%；预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。

在国内外复杂环境的作用下，近年来我国半导体业蓬勃发展，带动了IP需求快速增长，尤其是自主可控的国产IP。锐成芯微作为国内一直专注于物理IP市场的老将，也在2022年斩获丰实，并将着力在2023年持续助力国内半导体大发展的征途中贡献新力量。

IP市场“致广大、尽精微”

在过去的一年中，锐成芯微依托在模拟IP、存储IP、接口IP、射频IP、IP整合及芯片定制服务的全面布局，持续在技术上深入耕耘，产品不断推陈出新，受到了市场的广泛认可。

据悉，在IPnest 2022年报告中，锐成芯微的模拟及数模混合IP、无线射频通信IP都排名全球第三、中国第一。

在半导体IP领域，因市场需求多样化，能否跟紧快速迭代的市场需求是对IP厂商发展能力的一大考验。在这方面，锐成芯微也在不断“致广大、尽精微”。

2022年，锐成芯微着眼于重要的物联网无线连接技术之一蓝牙的发展需求，在推出40nm等工艺节点蓝牙IP解决方案并量产之后，乘胜追击，成功在22nm超低漏电（ULL）工艺上开发了双模蓝牙射频IP，不仅使得锐成芯微的IP平台更具特色，也将进一步助力设计厂商快速打造高性能蓝牙SoC，把握蓝牙市场新商机。

还值得一提的是，近年来随着汽车朝向电动化、智能化、联网化加速发展，汽车芯片市场需求日益扩大，车类应用IP需求亦显著增长。为应对这一趋势，锐成芯微也全力攻关，于今年发布了面向汽车电子领域的嵌入式存储IP技术——SuperMTP®，凭借优异的性能，被国际知名汽车芯片厂商采用。

在IP不断创新和应用不断拓展的同时，锐成芯微也积极参与产业建设，获得了各界的肯定。锐成芯微表示，公司获得国家知识产权优势企业、蝉联“中国芯”优秀支撑服务企业等，这些成绩的取得离不开锐成芯微多年来的技术创新和积累，更离不开广大产业界同仁的鼎力支持。

2023年持续向好

尽管在2022年半导体行业遭遇下行挑战，特别是消费电子领域受到冲击较大，但汽车电子、数据中心等领域的表现依旧强劲，面向到来的2023年，锐成芯微如何持续精进？

锐成芯微表示，IP公司的业务开展源自于客户持续不断的新项目开发，而国内半导体业对IP的整体需求依旧向好。

一方面，近年来随着国内半导体产业的蓬勃发展，国内大量芯片企业成功上市，通过依托自身雄厚的实力和体量，上市企业将面向未来市场需求持续推进新项目开发，这将给IP企业带来更多的机会。

另一方面，据2022年行业数据显示，我国半导体设计公司数量已超过3200多家，这样的企业数量也会带来大量新项目，这对IP企业而言将会是一个非常好的机遇。

特别是在锐成芯微专注和聚焦的物理IP市场，也将迎来新一轮增长。据IPnest数据，2021年物理IP在IP整体市场中占比约40%，规模为22.69亿美元，预计2026年物理IP市场规模将达46.13亿美元。

在市场持续向好之际，在物理IP领域构建较深护城河的锐成芯微也将持续加大研发投入、全力做深做透物理IP，拓展和丰富产品类型，并进一步加深生态绑定，实现2023的高价值增长。

诚然，做好IP其实是一场持久战，不单需要拥有丰富经验的团队、产品的IP创新与迭代，更需要长期的投入以及对客户需求的极致满足。在全球半导体IP市场格局中，国产IP厂商还要加大马力，进行长期的积累和稳定的输出，或才能真正迎来最终的突破。（校对/萨米）