AI芯片制造商黑芝麻智能考虑香港IPO，融资2亿美元

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集微网消息，据彭博社今（18）日报道，自动驾驶计算芯片提供商黑芝麻智能正考虑在香港IPO，融资2亿美元。据悉，黑芝麻智能将与中国国际金融股份有限公司和中信证券股份有限公司合作，为股份发售做准备。黑芝麻最早可能在2023年下半年寻求上市。

2021年9月，小米首投了黑芝麻智能，开启对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。

据悉，黑芝麻智能定位于Tier 2，致力于打造自动驾驶的算力平台。在芯片方面，黑芝麻智能研发的华山二号A1000已处于量产状态，算力达58TOPS(INT8)，是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，可实现L2～L3自动驾驶的功能。

图源｜网络

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