思远半导体完成近亿元B轮融资

近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业。

据介绍，思远半导体成立于2011年，一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计，致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案，包括移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片等。

官微指出，思远半导体目前处于快速发展阶段。近两年来，近两年来，思远半导体TWS耳机充电仓SoC芯片市场占有率排名第一，累计出货超过7亿颗。，客户包括小米、vivo、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外企业。

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