再添12寸晶圆代工厂：华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本增至40.2亿美元

1月18日，华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有及29.1%将由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。

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台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂？

此前，台积电总裁魏哲家对外表示，台积电正与欧洲客户和伙伴接洽，据客户需求和政府支持程度，评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可能性。

近期，市场传出台积电将落脚德国德勒斯登（Dresden），兴建满足欧洲汽车业需要的晶圆厂。

业界认为，台积电应会选择德国德勒斯登为欧洲晶圆厂的地点，除了已有英飞凌、格芯及博世等企业，形成半导体聚落，还有德国资金补贴。台积电若决定在德国盖12英寸晶圆厂，总产能将是每月5万到6万片晶圆。为了满足欧洲汽车业需求，台积电德国厂以28及22纳米特殊制程为主，也不排除视需求转进到先进16及12纳米制程。建设时间约两年半，2024年动工，2026下半年投片试产，2027年进入量产。

无独有偶，另一家半导体大厂英特尔近期也透露了德国建设晶圆厂的最新消息。

英特尔营运长Keyvan Esfar对媒体表示，英特尔承诺将会努力让德国马格德堡（Magdeburg）兴建晶圆厂的计划成功。虽然在当前环境下，英特尔不得不调整节奏，但是，仍将会重点关注该计划的进行。

根据英特尔的计划，该公司预计投入约880亿美元的资金在欧洲兴建新的晶圆厂。其中，2022年3月宣布将在德国Magdeburg建一座晶圆厂，成为整替英特尔在欧洲投资计划的一部分。另外，当前欧洲多个国家也已经向英特尔释出善意，希望借由资金补贴来争取英特尔到当地建厂。来源全球半导体观察

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