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当地时间周四盘后，全球最大的半导体设备制造商应用材料公司公布的业绩指引逊于预期，因供应链短缺令该公司产量受限。
该公司预计，截至明年1月的第一财季销售额约为61.6亿美元，逊于彭博整理的分析师平均预期值64.5亿美元。剔除某些项目后，第一财季利润预计为每股1.78至1.92美元，也逊于分析师平均预期值每股1.97美元。
这一业绩预期导致该公司股价在盘后交易中跌近5%。今年以来，受益于半导体行业需求暴涨，该公司股价已经上涨了84%。
应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔，因此该公司的业绩预测也能成为了解一些大型科技公司支出计划和信心水平的窗口。
零部件短缺限制公司生产
由于新冠疫情引起的生产和运输困难导致全球关键零部件出现短缺，这对各行各业生产都造成了严重破坏，对芯片行业也是如此。尽管半导体设备需求依然旺盛，但应用材料却越来越难以满足这一需求。
“我们的供应链跟不上，”应用材料首席执行官迪克森（Gary Dickerson）在声明中说，“我们预计，某些硅元件的供应短缺将在短期内持续存在。我们的首要任务是与供应商和芯片制造商合作，解决这些限制问题。”
应用材料上季度的业绩表现也低于预期。在截止到今年10月的第四财季内，公司盈利为每股1.94美元，不及预期的每股1.96美元。第四财季销售额为61.2亿美元，不及预期的63.5亿美元。
“这次情况有所不同”？
对于应用材料这家半导体设备制造商来说，半导体市场需求火爆自然是个好消息，因为芯片制造商已经向该公司及其同行订购了更多的制造设备。但芯片行业的周期性也是出了名的。尽管目前半导体依旧火热，但投资者仍然一直担心芯片行业出现下一次崩盘。上一次崩盘发生在2019年，当时芯片制造商们为了防止潜在的供过于求而限制支出，导致那一年应用材料公司的销售额下降了15%。
应用材料管理层试图向外界传达“这次情况有所不同”的信息。
迪克森表示，半导体在个人电脑和智能手机以外的领域的使用越来越多，这意味着该行业将扩大到创纪录的水平。
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零部件紧缺，半导体设备交期持续拉长！部分设备交期已达一年半
自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题，刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产，以应对旺盛的市场需求，由此也推动了对于半导体设备需求的激增。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体记忆体预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将年增22.5%至2兆9,200亿日圆，远优于2021年1月预估的2兆5,000亿日圆、将连续第2年创下历史新高纪录。对于明年的预期，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水准将维持，因此预估2022年度日本半导体设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日圆（前次预估为2兆6,300亿日圆）、将首度突破3兆日圆大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日圆。2021年度-2023年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为10.5%。SEAJ会长牛田一雄指出，“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施”。但是，因为相关零组件供应紧缺，也导致了上游半导体制造设备的交期（从下单到交货所需的时间）出现持续延长。有相关从业企业指出“恐要等一年半”，而此种事态若更加严重的话，芯片制造企业的扩产将会受到严重影响。日本工业新闻报道称，某家大型芯片制造厂高管充满危机感表示，“这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息”，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的一年延长了半年时间至一年半，“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂扩产计划”。该位高管指出，“数年前因滚珠螺杆短缺、导致设备交期延长情况显著。这1-2年来情况虽呈现好转，不过进入2021年来设备商很忙、也让交期问题再度浮现”。另据报导，日本测试设备大厂爱德万（Advantest）的半导体测试设备所需的芯片采购越来越困难，该测试设备交期通常要3-4个月、但现在已延长至约6个月时间。爱德万社长吉田芳明表示，现在“发生了过去未曾见过的材料短缺问题。举例来说，听闻（使用于半导体生产的）基板短缺情况在2-3年内无法解除”。报导指出，规模较大的设备商因具备更强的供应链管理和购买力，因此似乎未发生设备交期延迟问题。东京电子（也称“东京威力科创”）关系人士指出，“东京电子因和供应商之间早早就采行应对措施、因此未发生问题”。
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