12月芯片交货期创2017年来最大降幅！

根据市场研调机构 Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交货期 (从订购到交付) 在去年12 月份缩短 8 天，创下 2017 年以来最大月降幅，分析师Christopher Rolland 认为，芯片供应冲击最糟的情况已经过去。

研究表示，广泛的供应链问题正明显改善，芯片交货期在去年 12月份缩短8天，创下 2017 年以来最大月降幅。去年12月份芯片交货期平均约为 24 周，较去年5月的峰值缩短3周，尽管仍远高于新冠疫情前的 10 周到 15 周。

Susquehanna 分析师 Chris Rolland 在研究报告中表示：「供应冲击最糟糕的情况已经过去。所有产品类别的交货等待时间在去年 12 月份都已缩短。」

研究显示，更多电子制造商把重心放在降低未使用的库存，对供应不足的担忧减轻，与过去三年供应短缺的趋势截然不同。许多企业对投资人表示，由于经济疲软且消费者延后购物，预期企业营收将下滑，个人计算机和智能手机等产品类别首当其冲。

该研究指出，车用芯片大厂英飞凌的交付等待时间减少 23 天。模拟 IC 与车用芯片龙头的德州仪器等待时间缩短 4 周，内存与模拟半导体制造商Microchip 则缩短了 24 天。

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