12月芯片交货期创2017年来最大降幅 分析师：供应最糟时期已过

集微网消息，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片去年12月的交货期（从订购到交付）在去年12月份缩短8天，创下2017年以来最大月降幅。分析师Christopher Rolland认为，芯片供应冲击最糟的情况已经过去。

据台媒《经济日报》报道，最新研究显示，芯片交货期在去年12月份缩短8天，创下2017年以来最大月降幅。去年12月份芯片交货期平均约为24周，较去年5月的峰值缩短3周，但仍远高于新冠疫情前的10周到15周。

Susquehanna分析师Chris Rolland表示：“交货时间现在比周期高峰好得多，供应冲击最糟糕的情况已经过去。所有产品类别的交货等待时间在去年12月份都已缩短。”

研究指出，英飞凌的交货期缩短23天，TI缩短四周，Microchip缩短24天。

在10月份Susquehanna研究显示，9月芯片从下单到交货期平均为26.3周，较8月的近27周有所缩短。Chris Rolland曾表示所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。

（校对/王云朗）