皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区（以下简称“安巢经开区”）投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。

公告显示，特色先进CLIP工艺功率器件封装项目总投资约5亿元，其中固定资产投资约3亿元。由皇庭国际、意发功率双方进行投资，主要建设功率器件封装测试生产线，并从事相关研发、生产及销售等工作，并在安徽巢湖经济开发区注册成立项目公司，注册资本不低于1亿元。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。

皇庭国际表示，本次签署《投资合作协议》和《补充协议》是公司战略转型规划的重要一环，项目投产运营后，公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目，是公司立足意发功率现有的技术、人才优势等资源，并结合集成电路产业发展趋势，经过慎重考虑所做出的决定，旨在扩大公司半导体产业经营规模，提升公司未来核心竞争力和经济效益，对推进和落实公司战略转型规划具有积极意义。

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