晶圆代工大厂价格底线不退 IC设计毛利压力上半年达高峰

短期之内，IC设计业者必然得扛着难以舒缓的成本压力继续前行。符世旻摄

继台积电之后，另一家晶圆代工厂联电也宣布2023年的价格将能够有效维持，这也意味着IC设计对供应商在价格上给予一些优惠的期望，恐怕在2023年不太容易如愿，也让业者的毛利率压力会在2023年上半年达到最高峰。

熟悉IC设计业界人士提到，2023年第1季的半导体出货恐怕将处于最低点，且无论高端还是低端产品出货表现都不会太好，于此同时，客户给予的价格压力以及降价出清库存的需求，都会让2023年上半年的毛利率继续下修。

不少IC设计业者在先前就有感受到，虽然市况逐渐转坏，但晶圆代工供应商对于价格的坚持还是难以撼动，除了龙头大厂台积电之外，包括联电等其他具一定产能规模的业者，也没有要对价格退让的迹象。

尤其是针对12寸产能的部分，成本都还维持在相对高点不动，虽然陆续有国内或其他二、三线业者愿意在价格上退让，但以其本身的产能规模来说，对IC设计产业整体的成本结构并不会带来太大的帮助和改变，可以预期的是，至少上半年都还看不到明确的成本下修。

于此同时，IC设计业者面临的是疫情后最严峻的市况寒冬考验，虽然许多新的技术规格和应用情境商机已近在眼前，但总体经济衰退和通货膨胀严重等状况尚未看到终点。

加上过去2年电子产业过热带来的反弹效应，2023年整个半导体产业几乎笃定会处于衰退，且IC设计很有可能因为终端过高的库存水位，成为衰退幅度相对较大的一方，价量的双重压力从2022下半年延续至今，预计会在2023年上半年达到最高点。

此时若上游供应商能够共体时艰分摊下游给予的价格压力，对于IC设计来说就能稍微舒缓一些，但很显然地，短期内还看不到这样的正面效应。

乐观与悲观派的看法

部分对于降价较为乐观的IC设计厂商认为，如果市况前景持续悲观下去，供应商迟早会为了要支撑稼动率提供一定的价格优惠。

当然，要说服供应商愿意给予价格优惠，仍必须等到整体供应链的库存水位消化到一定程度，客户和代理商都愿意提高拉货动能之后，才有所谓降价换稼动率的空间。

而较为悲观的业者则认为，在晶圆代工价格过去几年涨到这么高的情况下，只有市况变得更差，稼动率下滑到更低的程度，才会让供应商愿意透过拉高稼动率来支撑获利表现，在此之前供应商恐怕都不会轻易给予任何优惠。

变通之道

虽然价格端是铁打不动，不过实务上还是有很多不同的优惠措施，比如现阶段有愈来愈多厂商可以用更低的代价来延长投片的拉货时程，抑或是短期价格不变换取长期保证供货等，如果是投片规模较大的领先大厂也有机会争取其他的合作方案。

不过总体来说，无论是哪一种优惠措施，都难以解决IC设计短期的毛利率下滑危机，这对于所有IC设计厂商来说，压力指数都是一样的。

IC设计大厂相关人士则指出，基本上在先前那个不正常的供需状态过去之后，价格就是会开始慢慢恢复到正常的状态，只不过这个恢复的过程可长可短，端看实际的市场变化状况而异，现在看起来可能会是一个漫长的过程。

也就是说，至少短期之内IC设计业者必然得扛着难以舒缓的成本压力继续前行，硬要将毛利率拉回之前供不应求的状态是不切实际的，继续发展技术并改善产品组合才是正道。

责任编辑：陈奭璁