传三星将缩减晶圆代工投资，此前已减少半导体硅片采购量

来源:芯智讯发布时间:2023-01-17285浏览

1月17日消息，继晶圆代工龙头大厂台积电宣布今年资本支出将低于去年后，据《韩国经济日报》近日报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也被传出可能将缩减晶圆代工投资，这也凸显了目前芯片需求仍低迷。

根据市场调研机构TrendForce统计，台积电、三星一直是全球前两大晶圆代工厂，以去年第三季度全球晶圆代工市场来看，台积电市占率高达56.1%，三星为15.5%，两家公司合计占据了超过70%的市场。若台积电、三星均调降今年的资本支出，不仅意味着他们对短期半导体市场策略趋于保守，同时也将牵动这两家厂商在最先进的3nm制程上的竞赛。

三星在去年6月底宣布3nm量产，公司宣称进度良好，却对良率问题三缄其口；台积电则于去年12月底开始3nm量产，其3nm家族包含N3、N3E、N3P与N3X等。台积电在不久前的法说会上指出，尽管库存调整仍在持续，但观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的两倍以上。

《韩国经济日报》引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（97亿美元）差不多。花旗集团全球市场公司近来也认为，三星藉由削减投资，调整芯片供应策略的可能性日益升高，因为存储芯片价格下滑速度快于预期，导致利润低于损益平衡点，这也给三星带来了大的压力。三星主管去年底一度宣称，将维持生产计划不变，并增进芯片制造技术，以撑过库存增加及需求放缓的时期。但产业观察家表示，随着分析师预期芯片市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进对手脚步，减少资本支出。

一位业界人士说，三星在维持中长期扩大投资的立场不变之际，将灵活调整近期的投资规模，以应对芯片需求放缓。

台积电在上周法说会是表示，今年资本支出，估计约为320亿美元至360亿美元，其平均值相比去年的历史新高363亿美元，下滑了约6.3%，最高则年减11.8%，略低于市场预期，中断了自2018年来每年调高资本支出的纪录，以应对需求放缓。

台积电也暗示今年一季度营收可能出现四年来首度下滑，但主管预测服务器芯片需求将在下半年复苏，带动全年业绩稍微成长。

三星去年11月表示，晶圆代工事业的策略将是“设备优先”，也就是不管市况如何，都将先兴建无尘室，之后再依需求安装晶圆生产设备，以快速回应客户需求。

三星本月初表示，预计一季度营业利润为4.3万亿韩元（约34.3亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。因此，业界也预期三星在业绩压力之下也将会被迫调整资本支出，甚至减产。

在此之前，铠侠、SK海力士、美光、南亚科等存储芯片厂商也都纷纷调降资本支出甚至减产。这也将使得半导体硅片需求下滑，牵动全球前三大半导体硅片厂信越、胜高与环球晶圆的接单表现。

环球晶圆透露，现在大约有接近一半的客户希望洽谈微调8吋与12吋产品的出货节奏。

韩国媒体TheElec日前也爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。

编辑：芯智讯-林子

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