【芯融资】利之达科技完成近亿元B轮融资，聚焦陶瓷基板领域

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投，本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。

据洪泰官方消息，利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，利之达科技在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，其中三维电镀陶瓷基板技术水平和产能已处于行业领先水平。

（校对/韩秀荣） 责编：韩秀荣

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