晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶，加速推进国产大硅片设备研发创新

日前，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。

该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。自2022年4月摘地到主体全面封顶用时不足一年，充分展现“晶盛速度”。

为了助力12英寸大硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置行业前沿的试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验，积极追踪和运用半导体新技术，实现产品较快的优化以及迭代升级。

试验线2023年7月投入使用后，将加速推进国产大硅片设备研发创新，推动公司设备工艺改进并实现国际领先，为客户提供硅片设备和硅片生产线测试，加快创新过程，提升客户的竞争力，解决客户在半导体赛道核心技术被“卡脖子”的难题。同时，还将有利于培育研发及工艺人才，加速企业科技成果转化；助力大硅片设备和辅料耗材、零部件的测试，补齐集成电路大硅片设备供应链的短板，加快大硅片设备和辅料耗材的国产化进程，完善集成电路大硅片产业链。

作为国内领先的“先进材料、先进装备”的高新技术企业，晶盛机电将不断加快研发创新进程，向着“打造全球领先的半导体材料装备企业”的目标奋进，用创新赋能中国半导体产业的发展。

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