Resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍

1月16日消息，日本电子零件制造商Resonac控股（原昭和电工）将增产新一代功率半导体零部件，将使产量在2026年前增至现在的约5倍。约占全球同类产品的25%。

这些器件能使纯电动汽车续航距离延长约5%至10%。据日经亚洲评论报道，Resonac在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。

与此同时，Resonac到2025年还将开始量产直径为200毫米的大型化碳化硅基板。基板面积增加近8成，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。

为了大规模生产大尺寸基板，Resonac正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选，预计总投资将达数百亿日元。

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