中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构顺利封顶
来源:semi发布时间:2023-01-16331浏览
询问 AI大半导体产业网消息，据中微创芯科技官微发布，近日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构顺利封顶，项目一期厂房建设由主体结构施工阶段全面转入装饰装修阶段。
据了解，高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导，项目位于中德生态园产业园区，占地面积43亩，规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元，项目达产后每年产值约16.5亿元。项目旨在完成智能功率模块制造产线建设和配套芯片开发，实现我国关键电力电子器件从芯片到封测自主可控。
据悉，项目分五年三期完成建设。一期预计23年下半年投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块，二期三期主要完成产品研发和生产。项目整体将建成满足300 万IPM模块封装测试、芯片设计、系统应用方案开发所必须的建筑物、构筑物等设施，配备必要的消防及通风空调系统，同时提供员工生活所需的宿舍、餐厅等配套设施，达到厂房整体使用的要求。
点击关注SEMI
实现“中国半导体梦”的合作伙伴
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
新闻来源：SEMI，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。