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来源:半导体前沿发布时间:2023-01-16377浏览
询问 AI据韩国经济日报报道，产业人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（97亿美元）水平。
花旗集团全球市场近期也在研究报告中表示：随着记忆芯片价格下滑速度快于预期，导致其利润低于损益平衡点，三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性日增。
一位业界人士说，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。过去几个月，三星公司坚持扩产计划以撑过库存增加及需求放缓的时期，计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，新增至少10台EUV，并强化芯片制造技术。
而作为三星的劲敌的台积电，虽然去年第4季财报优于预期，但由于芯片需求疲软，已把今年资本支出下调至320亿至360亿美元，打破了自2018年来资本支出逐年成长纪录。产业人士指出，业界认为市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进台积电等脚步，减少资本支出。
三星1月初表示，去年第4季营业利益初估年减69%至4.3万亿韩元，创八年新低，主因是全球经济疲软削弱电子产品需求，令其芯片业务大受打击。此外，三星也看淡今年表现，警告今年芯片获利将较去年腰斩。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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