日本SiC厂商，产量提高5倍

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：半导体行业观察据日经新闻获悉，日本电子和材料制造商 Resonac Holdings（前身为昭和电工）将在2026年之前将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。
电源芯片控制和调整通过设备发送的电力，以实现正常功能。性能更好的功率芯片等同于更少的电力损失。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5％至10％。
2023年1月1日，昭和电工株式会社（SDK）与昭和电工材料株式会社（SDMC，原日立化成株式会社）合并转型为两家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation” ”和一家名为“Resonac Corporation”（以下统称“Resonac”）的制造公司。Hidehito Takahashi 继续担任总裁兼首席执行官，领导两家公司。Resonac集团将其宗旨定义为“用化学的力量改变社会”，旨在成为全球领先的功能化学品制造商。

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与此同时，2023年1月12日，Resonac与英飞凌签订了新的多年合同，该公司在全球范围内提供功率半导体，继续向英飞凌供应用于功率半导体的SiC材料，并合作开发与SiC相关的技术材料。Resonac 签订这些新合同是为了补充和扩大之前于 2021 年签订的供应和联合开发合同，从而加强与英飞凌的合作伙伴关系。
与英飞凌达成的新的多年期协议扩展了 2021 年签署的现有 150mm SiC 晶圆协议，并且是英飞凌计划在本十年末扩大其 SiC 制造能力以达到 30% 的市场份额计划的一部分。
到 2027 年，英飞凌的 SiC 制造能力将增加十倍。居林的新工厂计划于 2024 年投产，该公司已经为全球 3,600 多家客户提供 SiC 半导体。
虽然初始阶段专注于 150 毫米（6 英寸）SiC 晶圆，但 Resonac 也将支持英飞凌在未来几年向 200 毫米（8 英寸）晶圆的过渡。英飞凌还与 Coherent（前身为 II-VI）就 200mm SiC 晶圆达成协议，并与 onsemi 和 Cree 达成晶圆供应协议。
作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌凭借这一专长于 2018 年收购了材料公司 Silectra。

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