三星传砍晶圆代工投资

半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的韩国科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显芯片需求低迷。

科技市调机构集邦科技（TrendForce）统计，台积电、三星是全球前二大晶圆代工厂，以去年第3季来看，台积电市占率高达56.1%，三星为15.5%，两家公司合计囊括逾七成市占。若台积电、三星均调降年度投资，不仅意味对短期半导体市况保守，也将牵动两强在最先进的3纳米制程竞逐赛。

三星在去年6月底宣布3纳米量产，公司宣称进度良好，却对良率议题三缄其口；台积电则于去年12月底开始3纳米量产，3纳米家族包含N3、N3E、N3P与N3X等。台积电日前于法说会上指出，尽管库存调整仍在持续，但观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5纳米的两倍以上。

《韩国经济日报》引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（97亿美元）差不多。花旗集团全球市场公司近来也认为，三星借由削减投资，调整芯片供应策略的可能性日益升高，因为存储芯片价格下滑速度快于预期，导致利润低于损益平衡点，三星主管去年底一度宣称，将维持生产计划不变，并增进芯片制造技术，以撑过库存增加及需求放缓的时期。但产业观察家说，随着分析师预期芯片市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进对手脚步，减少资本支出。

一位业界人士说，三星在维持中长期扩大投资的立场不变之际，将灵活调整近期的投资规模，以因应芯片需求放缓。

台积电已于上周法说会揭露今年资本支出，将自去年历史新高363亿美元下滑，估计约为320亿美元至360亿美元，平均值约年减6.3%，低标则年减11.8%，略低于市场预期，中断2018年来每年调高资本支出的纪录，以因应需求放缓。

台积电也暗示本季营收可能出现四年来首见下滑，但主管预测伺服器芯片需求将在下半年复甦，带动全年业绩稍微成长。

三星去年11月表示，晶圆代工事业的策略将是“设备优先”，也就是不管市况如何，都先兴建无尘室，之后再依需求安装晶圆生产设备，以快速回应客户需求。

三星本月初表示，初估去年第4季营业利益年减69%至4.3兆韩元，为八年新低，上季营收则年减8.6%至70兆韩元。