《科创板半导体企业知识产权白皮书》正式发布

集微网消息，近日，由集微咨询出品的《科创板半导体企业知识产权白皮书》正式发布，《白皮书》就科创板上市委对半导体企业IPO过程中的知识产权问询情况、未出现知识产权相关问题及案例、商标路径及保护建议、知识产权诉讼问题/应对/规避及预防等进行了全面归纳与总结，并通过案例剖析，为拟科创板IPO的半导体企业提供全面的价值参考。

上海证券交易所（上交所）科创板于2019年6月13日正式开板，聚焦“硬科技”，知识产权实力作为企业科技竞争力的重要外在表现，是科创板上市审核过程中的关注重点，这不单体现在发明专利数量作为硬性指标要求之一被列入《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，还体现在涉及企业技术先进性、持续经营能力等诸多问题的审核问询，均与知识产权问题息息相关。

半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等新一代信息技术为科创板重点扶持方向。三年来诸多半导体企业实现了成功登陆科创板，也实现了资本募集。

据集微咨询统计，截至2022年9月30日，申请科创板注册的半导体企业中，共有108家完成了科创板注册过程。不过折戟科创板的半导体企业亦不在少数。究其原因，在知识产权与信息披露上的瑕疵或为无法成功通过科创板上市审核的关键。

爱集微作为聚焦ICT产业的专业咨询服务机构，自科创板开板以来，高度关注半导体企业IPO闯关情况，并就成功闯关及上市失败案例进行梳理与分析。其中，“爱集微知识产权”作为爱集微六大主营业务之一，包含知识产权咨询、专利代理、商版布图（商标、版权、集成电路布图）三大模块，聚焦半导体及其智能应用领域，擅长政府项目和企业服务，业务涵盖全流程，包括知识产权战略规划、专利培育、专利检索、专利分析、知识产权金融推广、知识产权媒体资讯、商版布图等。

目前，“爱集微知识产权”团队主要分布在北京、上海、深圳等地，由曾在世界500强企业、代理所及专利局工作多年的知识产权专家、律师、代理人和审查员组成。熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。

《白皮书》对科创板开板至2022年9月30日，注册生效/终止的半导体企业在上市审核历程中关于知识产权问题的问询、答复情况进行梳理，并结合科创板半导体企业的专利储备、商誉维护状况，为拟申报科创板的业内企业提供参考。

“爱集微知识产权”团队同时通过探索出现知识产权相关问询和未出现知识产权相关问询的企业知识产权共性，结合半导体企业IPO过程和结果，分析相关知识产权问询出现的原因、问询的方向，可以进一步为拟科创板上市的半导体企业提供信息支撑，为其科创板筹备期间的知识产权布局、知识产权风险规避、招股说明书关于核心技术板块的撰写等方向提供参考，助力其顺利登陆科创板。

想获取完整报告，请联系集微咨询liujing@ijiwei.com