〈家登尾牙〉董座：今年营收可望再增逾1成 续创新高

家登 (3680-TW) 今 (14) 日举办尾牙，董事长邱铭干指出，由于美中贸易战持续，家登晶圆传载盒在中国市占持续提升，加上客户不断往先进制程推进，推升 EUV 光罩盒需求上扬，看好今年营收可望维持双位数成长，续创新高，法人估，家登今年营收年增率将达 25%。

为因应客户需求与先进封装的长期趋势，家登也预计，今年 7 月将收回先前租给快递公司的楼层，改造成 1300 坪无尘室，进一步扩充晶圆传载盒产能，预期年底前产能将较去年倍增。

此外，随着晶圆厂往 3 奈米等先进制程推进，EUV 光罩层数提升至 20-30 层，相较 5 奈米的 13-14 层大幅提升，加上客户在台湾、美国等地扩产，在使用场域增加下，也推升 EUV 光罩盒需求。

展望全年，邱铭干认为，由于上半年半导体产业仍持续去化库存，预计会是全年景气低点，而家登与产业息息相关，第一季也会是全年谷底，之后将一路往上。

家登去年 12 月营收 6.48 亿元，飙上历史新高，月增 49.77%，年增 59.52%，第四季营收 13.34 亿元，季增 24.79%，年增 11.45%，累计全年营收 44.92 亿元，年增 43.92%，也同步写新猷。