页面加载中,请稍候
来源:第三代半导体风向发布时间:2023-01-141648浏览
询问 AI
2023年1月5日,「2022行家说三代半年会」于深圳举办,罗姆半导体FAE高级经理苏勇锦带来了《ROHM新一代SiC-MOSFET助力“双碳”目标达成》的主题演讲。




罗姆半导体第4代SiC MOSFET中,罗姆通过进一步改进了他们自有的双沟槽结构,实现了业界超低的导通电阻,甚至在Tj=175℃的高温条件下,也能实现业界超小的RonA,并在RonA降低的同时,保持较长的短路耐受时间。
目前,罗姆的第4代SiC MOSFET具有1200V(18mΩ-62mΩ)和750V(13mΩ-45mΩ)系列产品,不仅具有低损耗和高可靠性优势,而且在驱动方面可以兼容15V栅极电压,因此更易于使用,可以帮助降低设计师的操作门槛。

###{a%5E%2Cb%5E%2Cc%5E%2Ct%5E%2Cr%5E%2Crt%5E%E5%85%B6%E5%AE%83%E6%9C%8D%E5%8A%A1%2Cl%5E2%2Cu%5E%E6%80%9D%E9%B9%AD%2Cids%5E}@@@
新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-12
2026-06-11