拜登近日将与日荷 共商联手限制国内获取半导体技术

美国总统拜登（左）近日将陆续与日本首相岸田文雄（右）及荷兰首相Mark Rutte，讨论共同限制国内取得半导体技术议题。法新社

彭博（Bloomberg）报导，美国总统拜登（Joe Biden）近几日将陆续与回访美国华府的日本及荷兰两国领导人，讨论合作限制国内大陆获取半导体技术。

知情人士透露，拜登在2023年1月13日与日本首相岸田文雄、以及2023年1月17日与荷兰首相Mark Rutte举行广泛安全讨论中，将涵盖这一主题。不过知情人士称，上述访问期间不会宣布任何协议，有关各方预计不会就技术限制安排进行共同发布。

彭博新闻社（Bloomberg News）2022年12月报导称，日本和荷兰原则上同意与美国一道加强对国内出口先进芯片制造设备的限制措施。

美国华府2022年10月宣布限制对国内关键技术出口，目标在削弱国内发展本土半导体供应链的努力。这也是美国管理对国内战略竞争的一部分。日本和荷兰与美方在这方面的合作被认为是关键，因美日荷三国是生产半导体制造所需设备的公司所在地。

全球有5家主要公司生产生产先进半导体所需的设备，包括应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）和科林研发（Lam Research），由于这3家业者是美国公司，因此直接受到拜登政府出口限制的约束。其他主要供应商是荷兰的 ASML和日本东京威力科创（Tokyo Electron）。

美国白宫国家安全委员会发言人John Kirby于2023年1月12日表示，拜登和Rutte将讨论支持乌克兰抵抗俄罗斯入侵和「在关键技术上的合作」。

责任编辑：杨智家